Китайский производитель памяти CXMT разогнал модули DDR5 до 8817 МГц на платформе AMD X870E, сравнявшись по скорости с топовыми решениями SK hynix.
Рекорд поставлен на 16-гигабайтных модулях, тогда как конкурентам для частот выше DDR5-8600 обычно нужны 24-гигабайтные чипы.
CXMT производит DDR5 по устаревшему 16-нм техпроцессу с DUV-литографией — из-за экспортных ограничений США компания отстаёт от лидеров рынка на несколько лет.
После IPO в июле 2026 года акции CXMT взлетели на 466%, а капитализация компании превысила $480 млрд; к 2030 году CXMT рассчитывает отвоевать до 30% рынка памяти у Samsung, SK hynix и Micron.
Лучшую оперативную память на рынке обычно собирают на интегральных схемах (ИС) индустриальных гигантов — SK hynix, Samsung или Micron. Но на фоне затяжного глобального дефицита памяти всё серьёзнее заявляет о себе китайский производитель чипов ChangXin Memory Technologies (CXMT). На последней демонстрации разгона Colorful его чипы разогнались до DDR5-8800 и выше на платформе AMD X870E, почти сравнявшись по потенциалу с лучшими разгонными ИС SK hynix — A-die и M-die.
Источник изображения — tomshardware.com
Кто такая CXMT и почему о ней заговорили
CXMT долго считали аутсайдером памяти на фоне «большой тройки». Но основанный всего десять лет назад амбициозный китайский производитель успел стать крупнейшим в стране производителем памяти и занять четвёртое место в мире по объёму выпуска DRAM. Нынешний дефицит памяти лишь ускорил его рост: доля CXMT на мировом рынке DRAM, по разным оценкам, составляет сейчас от 7,7% до 10%, а аналитики Nomura прогнозируют рост до 18% к концу 2028 года.
Особенно заметна динамика в сегменте DDR5, хотя первые ИС этого стандарта CXMT показала лишь в ноябре 2025 года. Сегодня чипы CXMT широко используют китайские бренды памяти — Asgard, Colorful, Gloway, KingBank, а также, в некоторой степени, Corsair. По данным СМИ, такую память тестирует для своих устройств и Apple.
Рекордный разгон: как Colorful добилась 8817 МГц
Ещё недавно потолком для памяти на чипах CXMT считались 6000 МГц, но за несколько недель планка резко сдвинулась вверх: сначала MSI разогнала такие модули до 8200 МГц, следом ASUS показала 8400 МГц, а затем Colorful на плате iGame X870E Vulcan W OC довела результат до 8600 МГц. Спустя ещё немного времени та же Colorful пошла дальше — используя наборы памяти iGame Shadow II DDR5-6000 C34, компания разогнала конфигурации 32GB (2x16GB) и 48GB (2x24GB) до DDR5-8812 и DDR5-8817 соответственно, пройдя проверку стабильности MemTestPro. Подробные параметры — тайминги и напряжение DRAM — компания не раскрыла: предоставленные скриншоты оказались слишком размытыми. Для сравнения, топовые наборы памяти класса DDR5-8800 обычно работают с таймингами около 42-55-55-140 при напряжении 1.45V.
colorful igame shadow ii 16x2 kit (cxmt 2gb dies) reached 8800mhz mt100% on colorful igame x870e vulcan w oc (2dimm).reaching 8800 for 16x2 is very impressive and much harder to achieve compared to 24x2. based on the pattern we see with hynix dies, for example in z890 qvl, you… https://t.co/XzcS7SaJjV pic.twitter.com/g4aaQ3Q9SgAugust 6, 2026
Особенно примечательно, что Colorful добилась результата именно на 16-гигабайтных модулях. Практически все представленные сейчас на рынке наборы DDR5-8600 и выше используют 24-гигабайтные модули — с расчётом на 24Gb (3GB) ИС M-die от SK hynix, произведённые по передовому техпроцессу 1a-нм (~14 нм) с применением EUV-литографии. Именно M-die производители памяти обычно выбирают за высокую плотность, энергоэффективность и способность масштабироваться до высоких частот.
Почему CXMT технологически отстаёт
На этом фоне достижение CXMT выглядит особенно впечатляюще, если учесть, с какими ограничениями работает компания. Из-за экспортных санкций США у CXMT нет доступа к передовому оборудованию EUV, поэтому её 16-нм техпроцесс для ИС DDR5 опирается на устаревшую литографию DUV. По факту этот узел примерно соответствует технологиям уровня 1z-нм (~14-15 нм), которые «большая тройка» использовала несколько лет назад, — то есть CXMT отстаёт от лидеров рынка на несколько технологических поколений.
Пока альтернативы нет: компания уже разрабатывает узел 1a-нм, но по-прежнему на базе DUV-литографии, так что до реального паритета с Samsung, SK hynix и Micron ещё далеко. Тем не менее чипы CXMT уже добрались до массового рынка: их используют в готовых устройствах HP, Asus и Acer — от ноутбуков до настольных компьютеров.
IPO и планы на 2030 год
В июле 2026 года CXMT провела первичное публичное размещение акций (IPO) на шанхайской бирже STAR Market, разместив бумаги по 8,66 юаня и привлёкв 57,92 млрд юаней (около $8,6 млрд) — крупнейшее в истории материкового Китая размещение среди полупроводниковых компаний. В первый же день торгов акции взлетели на 466%, до 49 юаней, а капитализация компании превысила 3,3 трлн юаней (около $480 млрд) — CXMT обошла по стоимости Промышленно-коммерческий банк Китая (ICBC) и американский Intel, став самой дорогой публичной компанией материкового Китая.
Не имея доступа к EUV-литографии, CXMT сосредоточилась на масштабировании производства и уже строит новые заводы по всей стране — по данным СМИ, компания рассматривает возможность запуска шестой по счёту фабрики. Цель амбициозная: к 2030 году отвоевать до 30% рынка памяти у «большой тройки». Судя по темпам, с которыми чипы CXMT проникают в массовые бренды памяти и готовые устройства, это лишь вопрос времени.
