CXMT после IPO на $8,6 млрд планирует строительство шестого завода DRAM в Пекине, что удвоит её мощности до 600 тыс. пластин в месяц
Аналитики прогнозируют, что к 2030 году Китай может занять 30% мирового рынка DRAM, повторяя сценарий Японии и Южной Кореи
Apple, Dell и HP уже квалифицировали память CXMT для устройств в Китае, а Acer и Asus начали её использовать, гарантируя спрос на годы вперёд
Экспортные ограничения на литографическое оборудование и нехватка инженеров могут замедлить, но не остановить экспансию китайского производителя
После масштабного первичного публичного размещения акций (IPO) на сумму $8,6 млрд в июле, ChangXin Memory Technologies (CXMT) начала рассматривать строительство своего шестого завода по производству DRAM в Китае с целью увеличения объемов выпуска памяти в ближайшие годы, сообщает Reuters. Если все анонсированные проекты будут реализованы по плану, производственные мощности компании в среднесрочной перспективе могут более чем удвоиться, утверждается в отчете. Тем временем инвестиционный банкир Дэн Найлс считает, что Китай может захватить 30% рынка DRAM к 2030 году, согласно данным P Equity Research.
(Image credit: CXMT)
CXMT в настоящее время управляет тремя заводами по производству DRAM на 300-мм пластинах: два недалеко от Хэфэя и один в районе Ичжуан в Пекине. Согласно неофициальным данным, каждый завод способен обрабатывать около 100 000 пластин в месяц, поэтому объем производства компании может составлять около 300 000 запусков пластин в месяц (WSPM).
(Image credit: CXMT)
Компания придерживается агрессивной стратегии расширения и в настоящее время строит дополнительные заводы недалеко от Шанхая и Хэфэя, сообщает Reuters. Шестой завод компании, по сообщениям, будет расположен в районе Ичжуан в Пекине, рядом с существующим предприятием. Как только эти проекты будут полностью введены в эксплуатацию, общая производственная мощность компании может превысить 600 000 WSPM, что удвоит текущий объем производства, согласно Reuters. Тем временем исследователи из Citrini считают, что CXMT может завершить 2026 год с мощностью 350 000 WSPM, что всего на 25 000 WSPM меньше, чем Micron планирует достичь к концу года. Citrini Research моделирует, что к 2030 году CXMT будет иметь производственную мощность около 950 000 WSPM.
Строительство трех крупных заводов по производству DRAM — это большое событие как с финансовой, так и с исполнительной точек зрения. Однако не секрет, что практически все заводы, принадлежащие китайским компаниям, строятся на деньги местных и федеральных властей по «хэфэйской модели», которая направлена на превращение городов в экономические центры за счет высокорискованных проектов. Поэтому неудивительно, что и Шанхай, и Пекин предоставили финансовую помощь и другие формы поддержки, чтобы привлечь CXMT в свои регионы, согласно Reuters.
Существующий пекинский завод CXMT, управляемый Changxin Jidian, получил поддержку от E-Town Capital и Beijing E-Town Technology, которые связаны с зоной развития Ичжуан, сообщает Reuters со ссылкой на источник, знакомый с ситуацией. Фактически, район превратился в относительно крупный центр полупроводникового производства, где уже размещаются CXMT, SMIC, Naura Technology и Xiaomi, утверждается в отчете.
Предлагаемый завод будет расположен в районе Ичжуан в Пекине, примерно в 20 километрах к юго-востоку от центра города, где CXMT уже эксплуатирует предприятие по производству DRAM на 300-мм пластинах. Планируемая производственная мощность и общий объем капитальных вложений в проект пока не раскрыты, хотя Reuters отмечает, что передовой завод по производству DRAM обычно стоит значительно более $10 млрд.
(Image credit: CXMT)
Источники, цитируемые в отчете, сообщили, что компания запрашивает финансовую поддержку в размере не менее 60 миллионов юаней ($8,9 млн) от Пекинской зоны экономико-технологического развития, и другие государственные технологические компании также выразили заинтересованность в участии. Переговоры остаются на предварительной стадии, и ни общий размер, ни структура пакета финансирования не были окончательно определены.
С точки зрения CXMT, сейчас подходящее время для притока финансовых средств, поскольку компания может продавать весь свой объем DRAM по хорошим ценам различным заказчикам. К ним относятся отечественные производители ПК и серверов (включая Lenovo), а также мировые бренды, такие как Micron, Samsung и SK hynix, которые отдают приоритет поставкам своей продукции DRAM в ИИ-сектор.
Сообщается, что Apple, Dell и HP квалифицировали память CXMT и готовы использовать ее в своих устройствах, продаваемых в Китае, в то время как Acer и Asus уже начали использовать DRAM китайского производителя. Если CXMT заключит долгосрочные контракты на поставку с ведущими мировыми производителями ПК, почти гарантированно, что она продаст весь свой объем продукции этим вендорам в ближайшие годы, что оправдывает инвестиции в ее расширение.
Дэн Найлс, основатель Niles Investment Management, считает, что многие инвесторы недооценивают, какую долю рынка CXMT может захватить в ближайшие годы и какую долю Китай может получить в будущем.
(Image credit: Samsung)
Его аргумент основан на исторических сдвигах лидерства на рынке DRAM. В 1975 году американские компании контролировали 95% рынка DRAM, при этом Intel занимала 75%. Затем Япония превратила DRAM в товарный бизнес, увеличив свою долю до 80% к 1985 году, в то время как доля США упала до 10%, а затем до всего 2% к 1990 году. Затем Южная Корея повторила эту стратегию в середине 1980-х и в конечном итоге вытеснила японских поставщиков, и сегодня на ее долю приходится примерно 62% мирового производства DRAM.
Благодаря инвестициям Micron в размере сотен миллиардов долларов в американские мощности по производству DRAM, страна собирается вернуть себе значительное присутствие на мировой арене DRAM; Китай может захватить 30% рынка к 2030 году, считает Найлс.
Китай уже потребляет около 30% мирового объема памяти, поскольку производит сотни миллионов ПК и смартфонов как для внутреннего, так и для глобального потребления; разумно ожидать, что страна будет производить как можно больше товарной памяти локально. Учитывая стремление Китая к самообеспеченности в области полупроводников и готовность вкладывать огромные средства в отечественные заводы, можно ожидать, что страна быстро нарастит объемы производства и долю DRAM. Китай уже активно подталкивает свои чипмейкерские компании к началу производства DRAM, и, как сообщается, правительство попросило CXMT поделиться своими технологическими процессами с другими.
Существует множество факторов — как технологических, так и политических, — которые могут если не остановить, то значительно замедлить расширение производства DRAM в CXMT и Китае в ближайшие годы.
(Image credit: Micron)
Во-первых, действуют экспортные ограничения, которые не позволяют китайским организациям получать сложное оборудование для производства пластин, необходимое для изготовления DRAM по техпроцессу класса 18 нм или более совершенному. Если предложенный закон MATCH Act будет принят, ограничения для китайских компаний станут более жесткими, что снизит их возможности по расширению.
Во-вторых, даже если CXMT (или другой китайский производитель DRAM) найдет способ производить более совершенную DRAM с использованием относительно устаревших инструментов (т.е. использовать старое оборудование для узлов менее 16 нм), им потребуется приобрести эти инструменты в больших количествах для увеличения объема производства. Тем временем такие компании, как ASML, имеют относительно ограниченные производственные мощности, и CXMT, безусловно, не единственный производитель памяти, стремящийся расширить свои производственные мощности в ближайшие годы. Хотя SMEE и SiCarrier разрабатывают литографическое оборудование в Китае, маловероятно, что они быстро нарастят производство иммерсионных DUV-сканеров до более высоких уровней.
В-третьих, строительство заводов — это одно, а эксплуатация передового производства DRAM с высоким выходом годной продукции — совсем другое. Китай годами нанимал инженеров из Micron, Samsung, SK hynix и TSMC, но масштабирование с трех до шести и более заводов требует тысяч опытных инженеров по техпроцессу, выходу годных, устройствам, литографии и интеграции. Строительство заводов рядом с существующими площадками позволяет CXMT и другим чипмейкерам обмениваться опытом и знаниями внутри компании, что способствует развитию опытных кадров. Но будет ли этого достаточно в долгосрочной перспективе?
Далее, расширение мощностей по выпуску пластин само по себе недостаточно. Производители DRAM должны постоянно переходить на более тонкие технологические процессы (например, класс 16 нм, класс 14 нм, класс 12 нм), чтобы оставаться конкурентоспособными по стоимости. Если экспортные ограничения задержат доступ к оборудованию или материалам, необходимым для этих узлов, китайские заводы могут в итоге производить больше пластин с более высокой себестоимостью на бит, чем конкуренты.
Наконец, некоторые американские законодатели хотят запретить базирующимся в США компаниям приобретать память у CXMT и других китайских поставщиков. У них есть все основания полагать, что Китай хочет получить значительную долю рынка DRAM, чтобы использовать ее в своих стратегических интересах и иметь рычаги влияния на рынок, что страна уже имеет в отношении редкоземельных металлов. Если законодателям удастся превратить это предложение в закон, спрос на CXMT и другую китайскую DRAM упадет. Этого может быть достаточно внутри Китая, но хватит ли этого для оправдания строительства 10 или более крупных заводов по производству DRAM — это другой вопрос.
