Компании Samsung и TSMC присоединятся к Intel во внедрении новейших установок литографии в глубоком ультрафиолете с высокой числовой апертурой — High NA EUV. Одновременно объявлена инициатива по переходу на более крупные 12-дюймовые фотошаблоны, которые, как ожидается, повысят выход годных изделий и снизят себестоимость производства чипов. Samsung развернёт технологию к 2028 году, TSMC — к 2030-му, а крупноформатные фотошаблоны должны прийти в передовое производство к 2033 году.
Источник изображения — engadget.com
Пока технологию освоила только Intel
На сегодня установки High NA EUV в серийном производстве применяет лишь Intel — на техпроцессе 18A для отдельных процессоров Core Ultra третьей серии. Компания также работает над усовершенствованной версией 18A-P, которую, по имеющимся сведениям, рассматривает Apple для процессоров следующего поколения. Заявлено, что на новом процессе уже изготовлено более миллиона пластин.
Теперь к технологии присоединились и два крупнейших производителя чипов в мире. Samsung планирует выпускать с её помощью память DRAM начиная с 2028 года, TSMC собирается применять её в передовых техпроцессах с 2030-го. Впрочем, как показал опыт Intel, освоение идёт непросто, и обе компании вполне могут столкнуться с узкими местами, которые сдвинут заявленные сроки.
Зачем нужны шаблоны большего размера
Отдельная инициатива предполагает переход к фотошаблонам формата 12 дюймов вместо нынешнего стандарта в шесть дюймов. Фотошаблон работает как трафарет, через который рисунок схемы переносится на пластину. Возможность своего участия в консорциуме оценивает и другой крупный производитель памяти — SK Hynix.
Более крупные шаблоны, как отмечают участники, «повысят производительность фабрик, снизят себестоимость и снимут ограничения, связанные со сшивкой». Речь о конкретной технической проблеме: сегодня процессоры, изготавливаемые по этому процессу, приходится сшивать из нескольких экспонированных участков, что усложняет и удорожает производство.
Крупноформатные шаблоны позволят печатать мелкие элементы на кристаллах большей площади без сшивки. Для современных ускорителей вычислений, где площадь кристалла упирается в физический предел поля экспонирования, это принципиальный момент.
Сроки и ожидаемый эффект
Испытания фабрик с 12-дюймовыми фотошаблонами начнутся в 2031 году, а производство — предположительно в 2033-м. «Если отрасли удастся это осуществить, вы увидите, что производительность таких систем вырастет на 40%», — заявил технический директор производителя оборудования.
Дальность горизонта здесь показательна сама по себе: между объявлением и первым серийным чипом лежит около семи лет. Полупроводниковая отрасль планирует именно такими интервалами, и именно поэтому нынешний дефицит вычислительных мощностей не решается быстрыми мерами — оборудование, которое закроет спрос, ещё только проектируется.
