Стартап XCENA привлек $135 млн при оценке в $570 млн на разработку чипа, приближающего вычисления к памяти DRAM
Новый чип MX1 обрабатывает данные прямо в модуле памяти, избавляя от дорогостоящих циклов пересылки между CPU, GPU и DRAM
По заявлению компании, один сервер с MX1 способен заменить до десяти обычных, что сулит экономию в сотни миллионов долларов для операторов ИИ-инфраструктуры
Серийное производство чипов на мощностях Samsung начнется к концу 2026 года, а выручка ожидается с 2027-го
Каждый раз, когда пользователь задает вопрос ChatGPT, его запрос запускает целую эстафету передачи данных. Информация покидает память, проходит через CPU для предобработки, отправляется на GPU для тяжелых вычислений, а затем возвращается обратно — и весь этот путь повторяется для каждого отдельного слова, которое генерирует ИИ.
Источник изображения — techcrunch.com
Узкое место кроется в самой архитектуре: каждый запрос требует маршрутизации через одни из самых дорогих и энергоемких чипов в индустрии. Именно эту неэффективность пытается устранить XCENA — стартап с офисами в Южной Корее и США. За четыре года компания разработала чип, который размещает вычислительные мощности гораздо ближе к DRAM — быстрым микросхемам краткосрочной памяти, хранящим данные, которые процессор активно использует. Это позволяет обрабатывать рутинные операции с данными прямо рядом с памятью, без дорогостоящих пересылок между CPU, GPU и памятью.
Инвесторы и раунд Series B
Если технология заработает в промышленном масштабе, последствия для стоимости ИИ-инфраструктуры могут оказаться значительными — во многом это объясняет энтузиазм инвесторов. XCENA только что привлекла $135 млн в раунде Series B при оценке в $570 млн, доведя общий объем привлеченных средств до $185 млн.
Генеральный директор XCENA Jin Kim основал стартап в 2022 году вместе с техническим директором Dohun Kim и директором по продуктам Harry Juhyun Kim. Все трое — выходцы из Samsung и SK Hynix, крупнейших производителей памяти, поставляющих чипы для GPU Nvidia. Изначально компания работала под названием MetisX и лишь в 2024 году сменила бренд на XCENA. «За десятилетия CPU и GPU стали умнее. Память — никогда. XCENA хочет это изменить», — отметил Kim, добавив, что недавний рост цен на память и связанных с ней акций указывает на более широкий сдвиг в ИИ-инфраструктуре в сторону архитектур, ориентированных на память. В этом же месяце три компании, доминирующие на мировом рынке микросхем памяти — Samsung, SK Hynix и Micron, — впервые преодолели триллионную оценку стоимости.
XCENA делает бизнес-ставку на тезис о том, что «инференс — это не просто проблема вычислений; это все больше проблема масштабирования памяти», — отметил Kim.
Как работает чип MX1
Чип XCENA, MX1, подключается к CPU через CXL (Compute Express Link) — по сути, выделенную скоростную магистраль между процессором и памятью — и обрабатывает данные до того, как им потребуется покинуть модуль памяти. Он приносит вычисления к данным, а не наоборот. По собственным данным компании, чип поддерживает объем памяти до 2 ТБ, а с фирменной технологией расширения его можно масштабировать вплоть до петабайтных объемов за счет подключения SSD-накопителей. Компания утверждает, что задачи, которые раньше требовали 10 серверов, потенциально могут выполняться всего на одном.
«В то время как GPU отлично справляются с матричным умножением — тяжелой математикой, лежащей в основе обучения ИИ-моделей, — большая часть окружающей оркестровки данных, включая предобработку, управление KV cache [система, хранящая контекст предыдущего разговора, чтобы модели не приходилось обрабатывать его заново] и кэширование данных, все еще выполняется на CPU. Наш чип берет на себя эти задачи непосредственно внутри самого модуля памяти», — пояснил Kim.
Спрос на решения для памяти резко возрос со второй половины прошлого года, и в компании считают, что время играет в их пользу.
Переговоры с несколькими мировыми производителями памяти находятся на ранних стадиях, хотя Kim отказался назвать их. Идеальные клиенты компании — это гиперскейлеры, тратящие десятки миллиардов долларов в год на ИИ-инфраструктуру, где даже небольшое повышение эффективности работы памяти может означать экономию в сотни миллионов долларов.
MX1 все еще остается прототипом. Серийные чипы планируется выпускать на производственных линиях Samsung к концу 2026 года, а выручку компания рассчитывает получать начиная с 2027 года. XCENA уже была отмечена индустрией: ее называли самым инновационным стартапом на профильной конференции FMS в 2024 году, а в 2025-м компания получила награду за самую инновационную технологию памяти на том же мероприятии.
Конкуренция на рынке памяти
Пока производители нейронных процессоров (NPU) соревнуются за право бросить вызов Nvidia в сегменте обучающих нагрузок, XCENA нацеливается на другой уровень — слой памяти, от которого зависят все эти вычисления.
Ближайшие конкуренты XCENA — Astera Labs и Marvell, обе компании котируются на Nasdaq и тоже работают над связностью памяти следующего поколения. «Marvell — крупный, устоявшийся игрок, уже работающий в этой сфере», — пояснил Kim, добавив, что ключевое различие заключается в интеллектуальной собственности компании. «У нас есть тысячи ядер», — отметил он. Судя по опубликованным спецификациям, подход Marvell, для сравнения, опирается на небольшое количество ядер общего назначения.
Эти ядра построены на архитектуре RISC-V — открытой схеме проектирования чипов — и оптимизированы специально для обработки данных, при этом каждое ядро намеренно сделано небольшим и энергоэффективным. Помимо самих ядер, XCENA самостоятельно проектирует свою внутреннюю иерархию памяти, интерконнектную шину и контроллер DRAM — уровень вертикальной интеграции, который большинство производителей чипов, включая крупных конкурентов, обычно передают сторонним подрядчикам.
Сеульские венчурные фирмы Altinum и IMM Investment выступили со-лидерами раунда Series B вместе с Corstone Asia и существующими инвесторами SBI Investment и Mirae Asset Capital. В компании, где работает более 90 сотрудников в офисах в Пангё (технологическом центре недалеко от Сеула) и Санниveй, также ведут переговоры с международными инвесторами о дополнительном финансировании.
