Китайский производитель CXMT сравняется с Micron по объёму выпуска DRAM уже к 2026 году, достигнув 350 тысяч пластин в месяц
Суммарная мощность китайских фабрик по производству DRAM к 2030 году может вырасти до 1,41 миллиона пластин в месяц, обогнав США, Японию и Тайвань вместе взятые
Быстрое наращивание производства DRAM в Китае может стать ключевым фактором сдерживания роста цен на мировом рынке памяти
Ключевым ограничением для расширения китайского производства остаётся доступ к оборудованию для литографии, несмотря на ожидаемый запуск отечественных сканеров после 2026 года
ChangXin Memory Technologies (CXMT), крупнейший китайский производитель DRAM, может догнать Micron по объёмам выпуска уже в 2026 году — если прогнозы аналитиков окажутся верными. В этом случае Китай в ближайшие годы станет второй по величине производственной базой оперативной памяти в мире.
Источник изображения — tomshardware.com
Согласно модели расчёта «снизу вверх», компания закончит 2026 год с объёмом около 350 000 пластин в месяц — всего на 25 тысяч меньше, чем у Micron. Показательна и роль государства: власти стимулируют передачу технологий DRAM компаниям JHICC, Swaysure и дочернему предприятию YMTC, чтобы сбить внутренний дефицит.
Кто и сколько строит
Компания Swaysure завершила строительство фабрики в Шэньчжэне мощностью 140 000 пластин в месяц, комплекс JHICC в Цзиньцзяне располагает чистыми помещениями на 120 тысяч, причём первая очередь на 60 000 должна получить оборудование к концу 2026 года. Ещё около 50 тысяч даст фабрика YMTC в Ухане.
Если все площадки заработают, совокупная мощность страны достигнет 600 000 пластин в месяц — заметно меньше, чем в Южной Корее, но больше, чем у Японии, Тайваня и США вместе взятых. К 2030 году прогноз поднимается примерно до 1,41 млн, из которых на одну CXMT придётся до 950 тысяч за счёт новых площадок в Пекине, Хэфэе и Шанхае.
Главное узкое место — литография
Аналитики честно признают: прогнозировать Китай намного сложнее, чем устоявшихся производителей. С одной стороны — быстрое строительство, обильное госфинансирование и передача технологий. С другой — доступ к литографическому оборудованию, особенно если готовящиеся ограничения перекроют поставки передовых иммерсионных сканеров отдельным компаниям.
Ожидается, что отечественные иммерсионные системы SMEE выйдут в серию в конце 2026 или начале 2027 года, а вторая платформа появится к 2028-му. Прогноз выглядит оптимистично: обеим компаниям потребуется время на наращивание выпуска, а производителям памяти — научиться эффективно с ними работать. Разумнее ожидать значимых объёмов на китайском оборудовании ближе к началу 2030-х, но общий вывод от этого не меняется — страна становится крупным производителем DRAM скорее раньше, чем позже.
Дефицит на горизонте 2030 года
По той же оценке, совокупный спрос на DRAM достигнет 157,5 эксабайта в год к 2030-му: 75 ЭБ товарной памяти для агентных ИИ-процессоров, 25 ЭБ для традиционных облачных серверов, 20 ЭБ для клиентских устройств и 37,5 ЭБ памяти HBM нового поколения для ускорителей.
Отрасль при этом произведёт около 37,5 ЭБ HBM и 91,3 ЭБ товарной DRAM, включая китайский выпуск. Итог — нехватка в 28,7 эксабайта, то есть примерно 25% от потребности.
Именно поэтому быстрое расширение китайского производства называют лучшей надеждой на сдерживание цен — что особенно важно для потребительского сегмента. Но есть существенная оговорка: большая часть новых мощностей, по прогнозу, уйдёт на внутренний спрос Китая, а не на устранение глобального дефицита.
Стоит помнить и о физике вопроса. Чтобы выпускать больше памяти, нужны новые иммерсионные сканеры с длиной волны 193 нм, а ASML, Canon и Nikon не способны быстро нарастить их производство: это машины из десятков тысяч деталей с многолетним циклом сборки. Ни один из китайских производителей пока не поставил ни одной коммерческой иммерсионной системы. Для покупателей это означает простую вещь: быстрого возврата цен на память к уровням 2025 года ждать не приходится.
Свежие показания и цены
В августе в сеульском суде выступил бывший инженер корейского производителя, и его показания хорошо стыкуются с прогнозами: по его словам, на момент основания в 2016 году у китайской компании не было ни исследовательских институтов, ни производственных площадок, а разрабатывать технологию самостоятельно там и не собирались.
Рынок тем временем подтверждает худшие ожидания. Оперативная память подорожала примерно на 171% год к году, спотовые цены на DDR5 выросли вчетверо, а комплект на 32 ГБ, стоивший в начале 2025-го около сотни долларов, обходится теперь втрое дороже. Последствия вышли за пределы сборки ПК: аналитики ждут по итогам года падения рынка компьютеров на 10–11% и смартфонов на 8–9% — память утянула вверх розничные цены целых категорий устройств.
