Rapidus готовит запуск 2-нм производства на единственной фабрике в Читосе, но контракт на крупные объёмы пока не подписал ни один заказчик
Япония закладывает около ¥2,9 трлн государственной поддержки и получает взамен «золотую акцию» с правом вето
По срокам компания отстаёт от TSMC и Samsung примерно на два года
Собственные 2-нм чипы могут оказаться примерно в десять раз дороже нынешних массовых японских компонентов
Главная технологическая ставка — поштучная обработка пластин с обучением ИИ-моделей на каждом шаге
Rapidus ставит на карту возвращение Японии в число лидеров передового логического производства — и делает это, опираясь на один-единственный завод в Читосе на Хоккайдо. График привязан к выходу на массовое производство 2-нм технологии к 2027 году. При этом ни один крупнообъёмный клиент до сих пор не подтвердил обязательства, а запасного производственного плеча у компании нет.
Источник изображения — tomshardware.com
Формально за последние полтора года сделано немало. С момента запуска пилотной линии IIM-1 в апреле прошлого года компания ввела в строй первый в Японии EUV-сканер для массового производства, изготовила прототип 2-нм транзистора с архитектурой gate-all-around, который летом достиг ожидаемых электрических характеристик, и в феврале закрыла раунд финансирования на ¥267,6 миллиарда, сделав японское правительство крупнейшим акционером. Генеральный директор Ацуёси Коике тогда же сообщил, что переговоры о 2-нм мощностях ведут более 60 компаний. Ни одна из них контракт не подписала.
Источник изображения — tomshardware.com
Как Япония потеряла лидерство и зачем ей Rapidus
Чтобы понять масштаб авантюры, нужен исторический контекст. В конце 1980-х японские компании контролировали около половины мирового выпуска микросхем: NEC, Toshiba и Hitachi были в числе крупнейших производителей памяти на планете. Дальше последовали торговые соглашения с США, подъём корейских и тайваньских конкурентов и стратегический просчёт — японская индустрия долго держалась за интегрированную модель, где каждый производитель делает чипы только для себя, в то время как рынок ушёл к разделению на бесфабричных разработчиков и контрактные фабрики.
К 2010-м доля страны в мировом производстве полупроводников опустилась примерно до десяти процентов, банкротство производителя памяти Elpida закрыло вопрос о лидерстве в DRAM, а уцелевшие игроки вроде Renesas сосредоточились на зрелых техпроцессах для автомобильной электроники. Япония сохранила сильнейшие позиции в двух смежных нишах — материалы и оборудование: фоторезисты, кремниевые пластины, литографические и измерительные установки Tokyo Electron, Shin-Etsu, SUMCO, Canon и Nikon по-прежнему критичны для всей отрасли. Но собственного передового логического производства у страны не осталось.
Rapidus — попытка перепрыгнуть сразу через несколько поколений: не догонять конкурентов последовательно, а стартовать сразу на 2 нм. Компания создана в 2022 году консорциумом крупнейших японских корпораций при поддержке государства, и вся конструкция построена вокруг тезиса, что технологический суверенитет в чипах стал вопросом национальной безопасности, а не отраслевой экономики.
IIM-1: завод, на котором держится всё
Аббревиатура IIM расшифровывается как Innovative Integration for Manufacturing. Строительство началось в сентябре 2023 года в районе Биби в Читосе, чистая комната была завершена в 2024 году. В декабре 2024 года ASML поставила сканер TWINSCAN NXE:3800E — первую в Японии EUV-установку класса массового производства. Первую экспозицию инструмент выполнил 1 апреля прошлого года, тогда же заработала и пилотная линия.
Сроки выхода на серийный выпуск компания обозначает без деталей: бизнес-план указывает на начало производства во второй половине 2027 финансового года и масштабирование до полного объёма в 2028-м. Стартовая мощность — около 6 000 пластин в месяц с наращиванием примерно до 25 000 в течение первого года. Это четырёхкратный рост, и именно на него завязана вся экономика проекта: себестоимость одной пластины на передовом техпроцессе снижается почти исключительно за счёт загрузки линии.
Выбор площадки не случаен. Читосе даёт обильные запасы воды, без которых невозможна промывка пластин, прохладный климат, удешевляющий охлаждение, и один из лучших в стране потенциалов возобновляемой генерации — ветровой, солнечной и гидро. Рядом расположен международный аэропорт Нового Читосе, что упрощает логистику оборудования. Местные и префектурные власти объединились вокруг инициативы «Hokkaido Valley» — планов создать полупроводниковый кластер, охватывающий Томакомай, Читосе и Исикари.
Источник изображения — tomshardware.com
Техпроцесс: nanosheet, gate-all-around и наследие IBM
2-нм техпроцесс Rapidus — это конструкция типа nanosheet с архитектурой gate-all-around, производная от 2-нм технологии IBM, представленной в 2021 году. Партнёрство подписано в декабре 2022 года: инженеры Rapidus осваивали процесс вместе с IBM в комплексе Albany NanoTech в штате Нью-Йорк, прежде чем переносить его в Читосе. По данным IBM, в 2023–2024 годах в Олбани было командировано более 150 инженеров Rapidus, около 80 из которых затем вернулись домой настраивать процесс под серийное производство.
Разница между FinFET и gate-all-around принципиальна. В FinFET затвор охватывает вертикальный «плавник» канала с трёх сторон, и при дальнейшем уменьшении размеров контроль над утечками теряется. В nanosheet канал представляет собой стопку горизонтальных кремниевых лент, а затвор окружает каждую из них со всех четырёх сторон. Это даёт более плотный контроль над током, меньшие утечки при низком напряжении и возможность настраивать ширину лент под конкретные требования по скорости или экономичности. На эту же архитектуру перешли TSMC на N2 и Samsung на SF2 — так что технологического преимущества у Rapidus здесь нет, есть паритет.
Настоящие сложности начинаются не в физике транзистора, а в производственной рутине: получение приемлемого процента выхода годных, стабильность от партии к партии и умение воспроизводить результат месяцами. Именно на этом этапе спотыкались все, кто пытался войти в передовое производство с нуля.
Главная ставка — поштучная обработка пластин
Ключевое отличие, на которое рассчитывает компания, лежит в организации производственного потока. IIM-1 использует одно-пластинчатую обработку на всех этапах фронт-энда — этот подход получил собственное название Rapid and Unified Manufacturing Service. Данные с каждой пластины передаются в ИИ-модели, которые, по утверждению Rapidus, ускорят обучение процесса и сократят время цикла по сравнению с пакетной обработкой у TSMC и Samsung.
Логика здесь такая. При пакетной обработке партия из десятков пластин проходит операцию целиком, и отклонение выявляется постфактум — по результату всей партии. Поштучная схема даёт измерения по каждой пластине отдельно, то есть на порядок более плотную обратную связь для настройки процесса. Плата за это — пропускная способность: то, что в пакете делается за один прогон, здесь выполняется многократно. Rapidus рассчитывает, что при малых объёмах и на этапе освоения выигрыш в скорости отладки перевесит потери в производительности, а к моменту выхода на 25 000 пластин процесс уже будет стабилизирован.
PDK (Process Design Kit) для 2-нм техпроцесса попал к первым заказчикам в первом квартале этого года. Однако данных о выходе годных Rapidus так и не опубликовал: публичные заявления ограничиваются тем, что прототип достиг ожидаемых электрических характеристик. Для потенциального клиента, который планирует потратить десятки миллионов долларов на разработку кристалла, отсутствие цифр по выходу годных — главный стоп-фактор.
Чиплеты, корпусирование и стеклянные подложки
Программа выходит за пределы самой пластины. Утверждённый бюджет NEDO на 2026 финансовый год предусматривает для Rapidus финансирование разработки технологий проектирования и производства чиплетов и корпусирования для 2-нм полупроводников — параллельно с работами на фронт-энде. Компания также рассматривает корпусирование на стеклянных подложках панельного уровня как часть долгосрочной дорожной карты.
Ставка на back-end объяснима: в современных ускорителях именно продвинутое корпусирование стало узким местом — мощностей для сборки чиплетов и памяти в единый пакет на рынке хронически не хватает. Создание таких мощностей в Читосе вместо аутсорсинга повторяет интегрированный подход Intel и Samsung и потенциально даёт Rapidus то, чем сложнее конкурировать на голом техпроцессе, — законченный производственный цикл в одной точке.
Деньги: ¥2,9 триллиона, золотая акция и право вето
Февральский раунд закрылся на ¥267,6 миллиарда — около $1,7 миллиарда. Из них ¥100 миллиардов внесло государство через Агентство по продвижению информационных технологий, а ¥167,6 миллиарда — 32 частные компании. Прямые государственные инвестиции стали возможны после пересмотра японского закона о субсидиях в 2025 году, разрешившего правительству входить в капитал. В результате Токио стал крупнейшим единоличным акционером и получил «золотую акцию» с правом вето на ключевые решения, включая передачу долей и технологические партнёрства.
Раунд — лишь надстройка над куда более крупными обязательствами. В ноябре Министерство экономики, торговли и промышленности добавило около ¥1 триллиона поддержки на 2026 и 2027 финансовые годы, доведя общий объём запланированной господдержки примерно до ¥2,9 триллиона. В начале июня государство внесло ещё ¥150 миллиардов в виде акций, увеличив совокупный капитал и резервы Rapidus примерно до ¥425 миллиардов. Принадлежащие государству акции структурированы преимущественно как неголосующие, что удерживает официальную голосующую долю на уровне около 11,5% — но они конвертируются в контрольный пакет примерно в 60% при ухудшении показателей. В связке с «золотой акцией» это даёт правительству и стимул для роста, и рычаг на случай провала.
Отдельно перестроена схема владения активами. Здания и оборудование сейчас принадлежат NEDO и передаются компании в лизинг; ранее Rapidus была обязана выкупить их к 2027 финансовому году. Теперь правительство планирует строить корпуса и закупать инструменты за государственные средства в течение 2027 и 2028 финансовых годов, а затем передавать их компании как взнос в уставный капитал в обмен на акции. Обязательство по выкупу снимается, а грантовое финансирование превращается в прямую собственность государства.
Источник изображения — tomshardware.com
Клиенты, которых пока нет
Коике заявлял в феврале, что компания ведёт переговоры более чем с 60 организациями и выдала предварительные ценовые котировки примерно десяти из них. По данным TrendForce, среди собеседников — IBM и канадский разработчик RISC-V ускорителей Tenstorrent. Отдельно Fujitsu, один из основателей-инвесторов, рассматривает возможность отдать на аутсорсинг производство 1,4-нм процессоров для преемника суперкомпьютера Fugaku около 2029 года.
Уже подписанные партнёрства заключены с относительно небольшими игроками в области энергоэффективных ИИ-чипов. Tenstorrent, которую возглавляет архитектор Джим Келлер и которую рассматривает на предмет поглощения Qualcomm, ещё в 2023 году согласилась совместно разрабатывать edge-AI ускоритель на 2-нм техпроцессе в рамках проекта NEDO и LSTC: за процессорную часть отвечает Tenstorrent, за ускоритель — центр проектирования ИИ-чипов Rapidus. Отдельный меморандум подписан с разработчиком RISC-V решений Esperanto Technologies в мае 2024 года.
Ни одно из этих соглашений не является подтверждённым крупнообъёмным заказом, который нужен компании как воздух. Интерес Коике описывал как растущий «словно сорвавшийся с тормозов паровоз», но интерес — не то же самое, что выделенная мощность. Модель затрат Rapidus рассчитана на загрузку в 25 000 пластин, а недозагруженный завод несёт те же фиксированные амортизационные расходы, что и полностью загруженный. Компания сама признаёт, что её 2-нм чипы могут стоить примерно в десять раз дороже нынешних массовых японских компонентов — и эта премия сократится только с объёмами.
Второе направление: TSMC в Кумамото
Rapidus — лишь одна половина национального плана. Вторая — предприятие TSMC JASM в Кумамото на южном острове Кюсю. Первый завод, построенный при поддержке Sony, Denso и Toyota, начал массовое производство в декабре 2024 года на зрелых техпроцессах 12, 16, 22 и 28 нм, ориентированных на автомобильные и промышленные чипы.
Второй завод в Кумамото заложен в 2025 году, и его запланированный техпроцесс дважды пересматривали — сначала до 4 нм, затем до 3 нм, с выходом на производство около 2028 года. Расклад получается показательный: Токио финансирует зрелые и специализированные мощности через проверенного иностранного оператора на юге, одновременно делая ставку на отечественный стартап ради передового рубежа на севере. Заводы в Кумамото несут заметно меньший технический риск и уже отгружают продукцию, тогда как Rapidus принимает на себя почти весь риск исполнения и не имеет подтверждённых объёмов.
1,4 нм, High-NA EUV и ¥7 триллионов
Даже не завершив освоение 2 нм, компания планирует начать разработку 1,4-нм техпроцесса в 2026 году, заложить под него отдельный завод в 2027-м и выйти на массовое производство около 2029 года. Опора здесь — исследовательские связи: в апреле 2023 года Rapidus вошла в программу ключевых партнёров бельгийского института imec и получила доступ к его пилотной линии.
Позиция imec заключается в том, что для однослойной печати критических уровней на 1,4 нм требуется High-NA EUV — установка с числовой апертурой 0,55, разрешающая самые тонкие металлические слои за одну экспозицию вместо нескольких. Такие сканеры стоят кратно дороже обычных EUV, и их поставки расписаны на годы вперёд. Совокупные инвестиции за весь срок программы, по оценкам TrendForce и Nikkei, превысят ¥7 триллионов, из которых около ¥5 триллионов нужны только для выхода на стабильное 2-нм производство.
Финансы и отставание от конкурентов
Насколько всё это далеко от самоокупаемости, видно по отчётности: убыток ¥375 миллионов за 2025 финансовый год при совокупных активах ¥749,5 миллиарда — и одновременная задача привлечь около ¥1 триллиона от частных инвесторов. По оценке ASEAN+3 Macroeconomic Research Office, собранное финансирование по-прежнему не дотягивает до необходимых ¥5 триллионов, а частная инвесторская база нужного масштаба просто не сформировалась.
Конкурентный фон тем временем ушёл вперёд. TSMC перевела техпроцесс N2 в серийное производство в конце 2025 года, Samsung в том же году начала массовый выпуск на первом поколении SF2. Это ставит Rapidus примерно на два года позади обоих — по технологии, которую заказчик уже может купить в другом месте с подтверждённым выходом годных. Добавляет напряжения и юридический сюжет: в прошлом году сотрудников TSMC обвиняли в краже коммерческих секретов, связанных с 2-нм технологией и предположительно предназначенных для Rapidus, хотя позже японский чиновник охарактеризовал эпизод как некритичный. Подтверждённого влияния на техпроцесс Rapidus, построенный на интеллектуальной собственности IBM, эта история не имеет.
Три вехи, по которым будет видно, получилось ли
Компания рассчитывает выйти на операционную рентабельность примерно в 2030 финансовом году и провести IPO в 2031-м. График предполагает, что запуск производства в 2027 году состоится без сдвигов, а нынешние переговоры конвертируются в реальные объёмы. Проверить реалистичность плана можно по трём наблюдаемым признакам: появление известного заказчика с подтверждённым крупным заказом, публичные свидетельства того, что выход годных на 2 нм приближается к уровням TSMC и Samsung, и фактическое наращивание мощности до целевых 25 000 пластин в месяц. Пока не выполнен ни один из трёх.
Для читателя из СНГ прямых последствий у этой истории нет: продукция Rapidus в обозримой перспективе не попадёт ни в один потребительский продукт на региональном рынке. Значение проекта в другом — это второй после американского CHIPS Act и европейских программ пример того, как государство берёт на себя риск, который частный капитал нести отказывается. Если ставка сыграет, у мирового рынка передовых чипов появится третий независимый поставщик помимо TSMC и Samsung, а любая диверсификация в этой цепочке в конечном счёте снижает риск дефицитов и ценовых скачков — тех самых, что сегодня разгоняют стоимость памяти и готовых компьютеров по всему миру.
