Компания Quectel представила SE200ZC-AP — компактный смарт-модуль размером всего 40 × 40 мм, построенный на четырёхъядерном процессоре Rockchip RV1126B/RV1126BJ с архитектурой Arm Cortex-A53. Чип оснащён 12-мегапиксельным ISP-блоком обработки изображения, 8-мегапиксельным AI-ISP и нейросетевым ускорителем (NPU) производительностью до 3 TOPS. По сути это готовый «системный кирпичик», который производители встраиваемой электроники могут интегрировать в собственные устройства, не проектируя сложную плату с нуля.
Формат смарт-модуля (system-on-module, SoM) предполагает, что все ключевые компоненты — процессор, оперативная и постоянная память, обвязка питания — уже размещены на одной миниатюрной плате. Разработчику остаётся спроектировать лишь несущую плату с нужными разъёмами, что заметно ускоряет вывод продукта на рынок и снижает требования к квалификации инженеров.
Модуль поддерживает подключение до пяти камер разрешением 12 Мп через два четырёхполосных интерфейса MIPI CSI и один интерфейс DVP. Набор проводных и служебных интерфейсов внушительный: гигабитный Ethernet, USB 3.0/2.0, две шины CAN FD, до восьми UART, шесть I2C, два SPI, два SDIO, три SAI, 22 канала АЦП, каналы ШИМ и до 115 линий GPIO. Память представлена вариантами 1, 2 или 4 ГБ LPDDR4x и накопителем на 64 ГБ eMMC.
Диапазон применения и рабочие температуры
SE200ZC-AP выпускается в двух исполнениях — коммерческом и промышленном. Первое рассчитано на диапазон температур от −25 °C до +75 °C, второе — от −35 °C до +80 °C, что позволяет использовать модуль в тяжёлых условиях эксплуатации. Производитель ориентирует новинку на умные системы безопасности, промышленную автоматизацию, беспилотный транспорт, машинное зрение для роботов и устройства умного дома.
Полный список технических характеристик Quectel SE200ZC-AP выглядит так:
- Процессор (SoC) — Rockchip RV1126B или RV1126BJ (промышленное исполнение)
- CPU — четыре ядра Arm Cortex-A53 с частотой до 1,6 ГГц (коммерческая версия) или 1,3 ГГц (промышленная); кэш L1 32 КБ (инструкции) + 32 КБ (данные), общий кэш L2 512 КБ
- GPU — 2D-графический движок
- Видеоблок (VPU)
- Декодер видео — H.265/H.264 до 3840×2160 при 30 кадрах/с
- Кодер видео — H.265, H.264, JPEG до 3840×2160 при 45 кадрах/с
- Декодер JPEG
- ИИ-ускоритель — NPU Rockchip до 3 TOPS (INT8); поддержка моделей INT4, INT8, INT16 и FP16, а также фреймворков TensorFlow, ONNX, PyTorch и Caffe
- Оперативная память — до 4 ГБ (варианты DDR4)
- Накопитель — 64 ГБ eMMC (по умолчанию)
- Конструкция LCC + LGA
- Хранение — 2× SDIO для карт SD или microSD
- Интерфейс дисплея
- 4-полосный MIPI DSI до 1920×1080 при 60 кадрах/с
- Мультиплексируемый интерфейс LCDC
- Интерфейс камер — до 5 камер через
- 2× 4-полосный MIPI CSI D-PHY v1.2 (можно разделить на 2× 2-полосных + 2× 2-полосных)
- 1× DVP (до 12 Мп при 30 кадрах/с на камеру)
- Аудио — 3× SAI (последовательный аудиоинтерфейс), 1× PDM (до 8 каналов), 2× DSM, 2× MIC
- Сеть
- 1× GMAC с поддержкой Gigabit Ethernet или Fast Ethernet PHY
- Поддержка внешних модулей Quectel Cat 4/1, 4G, голосовой связи, Wi-Fi 6 и GNSS
- USB — USB 3.0 (OTG), USB 2.0 (Host)
- Последовательные порты — до 8× UART
- Прочие интерфейсы — до 115× GPIO, 6× I2C, 22× АЦП, 2× SPI, 3× ШИМ, 2× CAN FD, интерфейс клавиатуры
- Служебное — контакты PWRKEY и RESET_N
- Питание — от 4,5 до 5,5 В (типовое 5 В)
- Габариты — 40,0 × 40,0 × 2,9 мм (корпус LCC + LGA)
- Диапазон рабочих температур — расширенный коммерческий: −25…+75 °C; промышленный: −35…+80 °C
Программное обеспечение и возможности ИИ
На программном уровне модуль поставляется с образом Debian на базе ядра Linux 6.1 — на момент анонса эта сборка ещё дорабатывается. Нейропроцессор умеет работать со смешанной точностью вычислений INT4, INT8, INT16 и FP16, а мультимедийный блок обеспечивает кодирование видео в 4K при 45 кадрах/с и декодирование при 30 кадрах/с в форматах H.265 и H.264, включая одновременную обработку нескольких видеопотоков.
Поддержка популярных фреймворков — TensorFlow, ONNX, PyTorch и Caffe — означает, что уже обученные нейросети можно переносить на модуль без переписывания. Показатель 3 TOPS (триллиона операций в секунду) скромен по меркам серверных ускорителей, но его достаточно для локального распознавания лиц, автомобильных номеров, объектов и других задач периферийного ИИ (edge AI), когда данные обрабатываются прямо на устройстве, а не в облаке.
Экосистема Rockchip RV1126B и планы Quectel
Процессоры Rockchip RV1126B и RV1126BJ уже встречались в других устройствах для периферийных вычислений — например, в безвентиляторных ИИ-системах Forlinx FCU3101 и модуле FET1126Bx-S, а также в одноплатных компьютерах Luckfox Aura и Boardcon Tiny1126B. Появление SE200ZC-AP расширяет этот список готовым решением именно в форм-факторе смарт-модуля.
Отдельной отладочной платы для SE200ZC-AP пока нет, однако на странице продукта уже присутствует раздел EVB Kit — это указывает на то, что оценочная плата планируется, хотя её характеристики ещё не раскрыты. Для предыдущих смарт-модулей Quectel традиционно выпускала специализированные отладочные комплекты, так что и здесь стоит ожидать аналогичный набор.
В ближайшее время модуль Quectel SE200ZC-AP станет доступен для заказа образцов и оценочного тестирования. Подробности производитель обещает раскрыть на официальной странице продукта и в пресс-релизе. Стоит учитывать, что доступность подобных промышленных модулей в России может зависеть от каналов поставок конкретных дистрибьюторов.
