Компания Qualcomm представила четырёхъядерные процессоры Dragonwing Q-2390 и IQ-2390 на ядрах Cortex-A78 и Cortex-A55, предназначенные для потребительских, коммерческих и промышленных задач в области интернета вещей с элементами искусственного интеллекта.
Процессор Dragonwing Q-2390 ориентирован на коммерческие и потребительские устройства — прежде всего розничную торговлю и продукты для умного дома, а также информационные панели и корпоративное оборудование периферии сети. Dragonwing IQ-2390 — это модификация из серии Dragonwing IQ2, рассчитанная на промышленную автоматизацию, машинное зрение, системы управления зданиями и энергетические установки.
Характеристики Qualcomm IQ-2390 и Q-2390:
- Процессор
- 1 ядро Arm Cortex-A78 с частотой до 1,5 или 1,9 ГГц в зависимости от модификации
- 3 ядра Arm Cortex-A55 с частотой до 1,5 или 1,9 ГГц в зависимости от модификации
- Опциональное ядро реального времени SiFive E61 на архитектуре RISC-V с частотой до 600 МГц и памятью 768 КБ
- Кэш — 512 КБ третьего уровня
- Графика — Qualcomm Adreno 704 с частотой до 1,1 ГГц
- Звуковой DSP — Qualcomm Hexagon V66 с частотой до 1,1 ГГц
- Нейропроцессор — Qualcomm Hexagon производительностью до 1,1 TOPS
- Блок обработки изображения на дисплее — Qualcomm Adreno 921
- Видеоядро
- Декодирование — до 1080p при 30 к/с в форматах H.264, H.265, VP9
- Кодирование — до 1080p при 30 к/с в форматах H.264, H.265
- Память — двухканальная 16-битная LPDDR4x с частотой до 1,8 ГГц
- Хранилище — eMMC 5.1, SD 3.0
- Интерфейс дисплея — четырёхлинейный MIPI DSI до 1080p60
- Интерфейсы камер
- До двух четырёхлинейных MIPI CSI
- Двойная камера 13 Мп (ZSL, 30 к/с)
- Одиночная камера 25 Мп (ZSL, 30 к/с)
- Звук — опциональный кодек WSA8865
- Сеть
- 2 порта Gigabit Ethernet с поддержкой TSN
- Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.0/5.1 через модули WCN3950/WCN398x
- Опционально 4G LTE Cat 4
- Спутниковая навигация — опционально Gen 9 VT v4-Lite GPS L1
- USB — USB 3.1 Type-C/Micro USB, 1 порт USB 2.0 Type-C
- PCIe — PCIe 2.0 x1
- Прочие интерфейсы — 10 блоков QUP, 155 линий GPIO, UART, I²C, SPI
- Габариты
- Dragonwing Q-2390 — 12 × 12 × 0,92 мм, шаг шариков 0,4 мм
- Dragonwing IQ-2390 — 21,3 × 18,4 × 1,82 мм, шаг шариков 0,8 мм
- Диапазон рабочих температур
- Модификации Q-2390 AA — от −30 до +95 °C
- Модификации Q-2390 AB и IQ-2390 — от −30 до +115 °C
- Срок доступности — до 2036 года
- Артикулы
- Dragonwing Q-2390 — CQ2390S-0-AA, CQ2390S-0-AB, CQ2390M-0-AA, CQ2390M-0-AB. Отличие AA от AB: у версии AB есть нейропроцессор, ядро RISC-V и звуковой DSP Hexagon V66. Отличие S от M: у модификаций M есть 4G LTE и спутниковая навигация
- Dragonwing IQ-2390 — IQ2390-AB (без модема 4G LTE и без спутниковой навигации)
Отдельного внимания заслуживают два пункта, которые в потребительских анонсах обычно не встречаются. Первый — поддержка TSN (Time-Sensitive Networking) на обоих гигабитных портах: этот набор стандартов даёт детерминированную задержку в обычной Ethernet-сети, что критично для промышленных линий, где команда исполнительному механизму обязана приходить в строго предсказуемое время. Второй — гарантия доступности чипов до 2036 года. Для промышленного оборудования со сроком службы в десять и более лет это не формальность, а обязательное условие: перепроектировать плату из-за снятого с производства процессора обходится дороже, чем сам процессор.
Заметна и разница в исполнении корпуса между версиями. Потребительский Q-2390 упакован в компактный корпус 12 × 12 мм с мелким шагом шариков 0,4 мм, тогда как промышленный IQ-2390 заметно крупнее — 21,3 × 18,4 мм — при вдвое большем шаге 0,8 мм. Более грубый шаг упрощает разводку платы, снижает требования к классу точности производства и повышает механическую надёжность паяных соединений при вибрации и температурных циклах — ровно то, что нужно в цеху.
Программную поддержку Qualcomm обеспечивает для Android, Yocto Linux и Ubuntu на прикладных ядрах Cortex-A, а для модификаций с ядром реального времени на RISC-V — для операционной системы Zephyr RTOS.
Модули на базе Dragonwing Q-2390 и IQ-2390 компания покажет на IFA 2026, а отладочные комплекты ожидаются в первом квартале 2027 года. Дополнительные сведения приводятся на страницах новых процессоров и в пресс-релизе производителя.
