Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ) завершил третий этап опытно-конструкторских работ над своей первой литографической установкой, способной обрабатывать 200-мм пластины по технологии 130 нм. По данным издания CNews, аппарат сейчас проходит внутренние испытания, и до его реального применения для массового выпуска чипов ещё далеко. В отраслевых блогах прототип уже поспешили назвать «первым российским литографом на 130 нм», целиком собранным из отечественных компонентов, однако это утверждение не вполне соответствует действительности.
Источник изображения — tomshardware.com
«Создание прототипа отечественной фотолитографической системы, рассчитанной на техпроцесс 130 нм, — важная веха для российской микроэлектроники, — отметил аналитик Strategy Partners Александр Михайлов. — Это показывает, что в стране есть собственная инженерная экспертиза для разработки такого оборудования, и открывает путь к системам под более тонкие нормы — 90 и 65 нм».
При этом курирует проект именно ЗНТЦ, но ключевую часть работы выполнил белорусский «Планар»: согласно документам, с которыми ознакомился CNews, именно он разработал саму литографическую систему, изготовил механические узлы и компоненты и провёл пусконаладку прототипа. Лазеры для установки создала компания «Лассард». За ЗНТЦ остались разработка системы в целом, проектирование контрольно-измерительного и технологического оборудования, расчёт проекционной оптики, а также моделирование и отработка техпроцесса. На всю программу Министерство промышленности и торговли РФ выделило около 70 млн долларов.
По оценкам, один степпер ЗНТЦ на 130 нм обходится примерно в 6,7 млн долларов, а его лазерный источник света — ещё около 600 тыс. долларов, так что полная стоимость установки достигает 7,3 млн долларов. Для сравнения: степпер ASML PAS 5500/150 при выходе на рынок в первом квартале 2001 года стоил по прайс-листу 3,1 млн долларов — с поправкой на накопленную инфляцию (около 88%) это соответствует примерно 5,8 млн долларов в ценах 2026 года. Российская же машина рассчитана на 200-мм пластины и нормы 130 нм.
Техпроцессы класса 130 нм, напомним, освоили Intel и AMD ещё в 2001 и 2002 годах соответственно. В России исторически разрабатывали два техпроцесса этого класса, но они опирались на литографическое оборудование ASML. Сможет ли степпер ЗНТЦ встроиться в уже существующие техпроцессы, пока неясно; упоминание о «моделировании и отработке техпроцесса» скорее означает подгонку и аттестацию литографического процесса под конкретную машину — фоторезист, дозу экспонирования, окно фокуса, фотошаблоны, совмещение слоёв, режимы проявки и температуры, — а не создание всей технологии 130 нм с нуля.
Учитывая типичный цикл разработки литографического оборудования, до реального серийного выпуска чипов степперу ЗНТЦ, по всей видимости, ещё далеко. Пока это инженерный прототип, который к тому же сдали на пять месяцев позже запланированного срока. Сейчас он проходит внутренние инженерные и приёмочные испытания; затем потребуется доработать конструкцию и проверить всё — от качества формирования изображения и совмещения слоёв до надёжности и производительности, — на что уйдёт больше года.
Только после этого можно будет собирать опытные образцы для реальных производителей чипов, которым, в свою очередь, предстоит охарактеризовать и аттестовать оборудование под собственные производственные линии — это ещё месяцы, а то и годы. Даже у признанных поставщиков литографии путь от первой интегрированной инженерной системы до серийного внедрения занимает несколько лет, поэтому реалистичный срок выхода российской машины на обработку коммерческих пластин — не раньше 2029 года. Ограниченный выпуск самих степперов может начаться и раньше, если у ЗНТЦ будут все необходимые комплектующие, но это не следует путать с их аттестацией для массового производства полупроводников.
