Окружной суд Сувона отклонил иск сотрудников подразделения бытовой техники Samsung, пытавшихся заблокировать ИИ-ориентированную бонусную сделку

Работники полупроводникового подразделения получат бонусы до $400 тысяч, тогда как их коллеги из других отделов — около $4 тысяч

Соглашение предусматривает выплату 10,5% операционной прибыли чипового бизнеса в виде акционных бонусов плюс ещё ~1,5% наличными в течение десяти лет

Недовольство неравенством уже спровоцировало преднамеренные замедления производства, ставящие под угрозу поставки HBM-памяти заказчикам уровня Nvidia

Окружной суд Сувона во вторник, 26 мая, отклонил попытку сотрудников подразделения бытовой электроники Samsung Electronics заблокировать ратификацию бонусной сделки компании, ориентированной на ИИ, как сообщает The Korea Herald. Это практически гарантирует утверждение пакета, согласно которому сотрудники подразделения по производству чипов памяти получат в этом году примерно по $400 000 каждый, в то время как их коллеги из отделов смартфонов и бытовой техники — лишь около $4000.

Источник изображения - Getty / JUNG YEON-JEИсточник изображения - Getty / JUNG YEON-JE

Суд отклонил иск, поданный пятью сотрудниками подразделения Samsung Device eXperience (DX), утверждавшими, что их несправедливо отстранили от голосования. Суд указал, что сами переговорные требования не содержат существенных процедурных нарушений. К 16:00 по сеульскому времени 26 мая (10:00 МСК) совокупная явка по двум крупнейшим профсоюзам достигла 91,89%: 92,74% в отделении сеульского филиала Корейского профсоюза металлистов (крупнейший профсоюз компании) и 85,98% — в Национальном профсоюзе Samsung Electronics (NSEU).

Голосование завершается в среду, 27 мая, в 04:00 МСК (10:00 KST), и предложение, как ожидается, будет принято: подавляющее большинство имеющих право голоса работают в полупроводниковом подразделении Samsung Device Solutions (DS) — основном бенефициаре сделки.

Почему чиповое подразделение требует особых условий

Спор разгорелся на фоне беспрецедентного перекоса в финансовых результатах. В I квартале 2026 года операционная прибыль Samsung Electronics подскочила на 756% год к году и достигла 57,2 трлн вон, из которых на полупроводниковое подразделение пришлось 53,7 трлн вон — более 93% от общего результата. При этом в 2024 году, когда чиповый бизнес работал в убыток на фоне спада памятного рынка, сотрудники DS не получили никаких бонусов вовсе.

Дополнительным аргументом профсоюза стала статистика оттока кадров: по собственным данным SELU, за месяцы, предшествовавшие договорённости, около 200 инженеров Samsung перешли к прямому конкуренту — SK hynix. Глава профсоюза Чхве Сын Хо назвал это прямым доказательством структурного провала системы вознаграждения.

Условия соглашения

По условиям договорённости, достигнутой при посредничестве правительства 20 мая для предотвращения 18-дневной всеобщей забастовки 48 000 рабочих, вводится новый Специальный бонус за управленческие результаты — 10,5% операционной прибыли полупроводникового подразделения, выплачиваемый преимущественно акциями с частичным локап-периодом и без потолка выплат. Вместе с действующим Общим стимулирующим бонусом (OPI) в размере ещё ~1,5% совокупная формула приближается к 12% доналоговой операционной прибыли. Программа рассчитана на 10 лет и зависит от достижения подразделением целевых показателей: 200 трлн вон ($133 млрд) операционной прибыли ежегодно с 2026 по 2028 год и 100 трлн вон — с 2029 по 2035 год.

Исходя из прогнозов Bloomberg по операционной прибыли Samsung в 2026 году на уровне примерно 330 трлн вон (~$218 млрд), общий бонусный фонд для 78 000 сотрудников полупроводникового подразделения составит около 40 трлн вон ($26,6 млрд). Индивидуальные выплаты сильно различаются в зависимости от отдела:

  • работники подразделения памяти могут получить около 600 млн вон (~$400 000);
  • сотрудники испытывающих трудности литейного производства и подразделения дизайна логических чипов получат значительно меньше, но всё же существенные суммы;
  • работники DX-подразделения (смартфоны, ТВ, бытовая техника) — около 6 млн вон (~$4000) по существующей бонусной структуре, которую новое соглашение не пересматривает.

Формула распределения внутри DS также неравномерна: 40% бонусного фонда делится поровну между всеми сотрудниками подразделения, а оставшиеся 60% распределяются по результатам конкретных бизнес-департаментов. Чтобы смягчить удар по убыточным направлениям, стороны договорились о годичном переходном периоде — дифференцированные выплаты внутри DS начнут действовать только с 2027 года.

Оппозиция выходит за пределы зала суда

Хотя решение суда устранило самое непосредственное юридическое препятствие, оппозиция сделке распространяется далеко за рамки иска пятёрки сотрудников. Национальный профсоюз Samsung Electronics (NSEU), насчитывающий около 20 000 членов как в чиповых, так и в нечиповых подразделениях, заявил, что голосует против сделки. Официальный представитель NSEU Ли Хо Сок сообщил Reuters, что некоторые работники литейного производства внутри DS также разочарованы условиями.

Третий по величине профсоюз — Samsung Electronics Company Union (SECU), представляющий преимущественно работников DX, — провёл собственное голосование: 8909 «против» при 47 «за». Параллельно стремительно растёт профсоюз «Тонхэн»: с начала переговоров его численность подскочила примерно с 2600 до более чем 13 000 человек — почти исключительно за счёт сотрудников DX. «Тонхэн» уже подал собственный иск об отзыве у DS-доминирующего SELU исключительных прав на ведение коллективных переговоров и заявил, что готов оспаривать формулу распределения вне зависимости от исхода голосования.

Отдельная группа индивидуальных акционеров готовит иск на основании корейского коммерческого законодательства, утверждая, что бонусная схема, привязанная к прибыли, фактически представляет собой распределение средств компании, требующее голосования акционеров. Корейский штаб действий акционеров на прошлой неделе провёл митинг возле резиденции председателя Samsung Electronics Ли Джэ Ёна в Сеуле, предупредив, что задействует все доступные юридические средства для блокировки выплат.

Производство HBM уже даёт сбои

Внутренний раскол уже привёл к ощутимым операционным последствиям. Недовольство разницей в бонусах перекинулось на подразделения Samsung по упаковке и тестированию чипов (TSP). По данным Seoul Economic Daily, преднамеренное замедление производства и «рабочая халатность» в литейных и упаковочных линиях нарушают графики поставок HBM. Один из источников сообщил, что «принятие решений по крупным проектам полностью остановилось», поскольку межведомственная неприязнь только усиливается.

Это особенно опасно с учётом того, что TSP работает по интегрированной модели турникета: чипы проходят через собственную литейку и упаковочные линии Samsung, и любое торможение на финальных этапах напрямую ограничивает выпуск HBM. А именно HBM4 предназначен для следующего поколения ИИ-ускорителей Nvidia Rubin, которое выходит во второй половине этого года.

Однодневная забастовка в апреле уже показала возможный масштаб ущерба: в ночную смену выпуск памяти упал на 18%, а контрактного литейного производства — на 58,1%. Генеральный директор полупроводникового подразделения Чон Ён Хён в служебной записке в четверг призвал сотрудников преодолеть конфликт, однако спор уже грозит реальными рисками компании в год, который Bloomberg прогнозирует как рекордный: 330 трлн вон (~$218 млрд) операционной прибыли.

Что дальше

Даже после ожидаемого утверждения сделки 27 мая правовые споры могут продлиться месяцами. Председатель «Тонхэн» Пак Чжэ Ён заявил, что в случае одобрения соглашения профсоюз подаст повторный иск о приостановке его действия. Параллельно над Samsung нависает угроза акционерного процесса, неблагоприятный исход которого мог бы фундаментально перестроить всю систему вознаграждения компании. Председатель совета директоров Син Чже Юн ранее открыто высказывал опасения по поводу «потери лидерства на рынке из-за бегства клиентов и снижения конкурентоспособности» — и пока компания решает внутренний конфликт, SK hynix и Micron продолжают наращивать капитальные инвестиции и забирать долю на буме ИИ-памяти.