Слухи о партнерстве Intel и SK hynix в области 2.5D-упаковки взвинтили акции компаний

Акции Intel и SK hynix резко выросли после публикации ZDNet Korea 11 мая 2026 года, согласно которой корейский производитель памяти проводит совместные НИОКР с Intel по 2.5D-упаковке на технологии Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB). Цель — интеграция памяти с высокой пропускной способностью (HBM) и логических полупроводников. По данным неназванных источников издания, SK hynix также подбирает поставщиков материалов и компонентов на случай выхода на массовое производство.

Getty / Future Publishing

Реакция рынка

На фоне новости акции SK hynix на Корейской бирже достигли исторического внутридневного максимума в 1 320 долларов США (1,946 миллиона южнокорейских вон), прибавив до 14,5% за сессию. Рыночная капитализация компании впервые перевалила за 900 миллиардов долларов США. Акции Intel подорожали почти на 14% и закрылись около 128,76 доллара США. С учётом этого скачка бумаги Intel прибавили 229% за последние шесть месяцев и 91% только за последний месяц.

Ни SK hynix, ни Intel на момент публикации слухи не комментировали. Стоит держать в уме, что речь пока идёт о ранней стадии НИОКР, а не о подписанном контракте на серийное производство.

Что такое EMIB и чем он отличается от CoWoS

В производстве современных ИИ-ускорителей самая узкая часть — не сами кристаллы, а то, как их собирают в единый корпус. 2.5D-упаковка объединяет в одном корпусе логический кристалл (например, GPU) и стеки HBM, соединяя их через тонкий слой-посредник.

CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) от TSMC — использует крупный кремниевый интерпозер, на который сверху сажаются и логика, и стеки памяти. Решение зрелое, но дорогое, требует огромных по площади кремниевых пластин и тяжело масштабируется.
EMIB от Intel — встраивает в подложку корпуса небольшие кремниевые «мостики» только там, где нужно соединить два соседних кристалла. Большой интерпозер не нужен. Структура проще, материала меньше, корпус дешевле в пересчёте на штуку.

По оценкам TrendForce, у EMIB есть несколько практических плюсов перед CoWoS:

отсутствие большого и дорогого интерпозера ускоряет цикл и повышает процент годных корпусов;
меньше разнородных материалов с разными коэффициентами теплового расширения — меньше деформаций (warpage) при нагреве и охлаждении;
выше предсказуемая долгосрочная надёжность сборки;
гибче размещение кристаллов на подложке — мостики ставят только там, где они нужны.

Следующее поколение, EMIB-T, добавляет в мостик сквозные кремниевые переходы (TSV) — это нужно для совместимости с HBM4 и роста пропускной способности. По заявлениям Intel, серийное производственное развёртывание EMIB-T начнётся в течение 2026 года.

Почему все ищут альтернативу CoWoS

Линии CoWoS у TSMC перегружены заказами уже более двух лет — с момента бурного старта ИИ-инфраструктуры в конце 2022 года. По прогнозам аналитиков на текущий год:

Nvidia в одиночку заберёт около 60% мировых мощностей CoWoS;
Broadcom и AMD вместе поглотят ещё около 26%;
на всех остальных — производителей заказных ASIC, малых разработчиков ИИ-чипов и гиперскейлеров — остаются крохи.

TSMC планирует расширить упаковочные мощности более чем на 60% к 2027 году — это должно постепенно разгрузить очередь, но не отменяет интереса заказчиков к альтернативам. Сейчас, по подсчётам TrendForce, TSMC контролирует около 70% мирового рынка 2.5D-упаковки, тогда как доля Intel — порядка 13,7%. Именно эти проценты Intel и пытается двигать.

Список тех, кто уже смотрит в сторону EMIB

SK hynix — не первый и не единственный. По данным Wealth Magazine, Chosun Biz и TrendForce, портфель потенциальных клиентов EMIB уже довольно представительный:

Google — по сведениям аналитиков, фактически подтвердил использование EMIB для собственного ИИ-чипа TPU v8e, разработка которого нацелена на запуск во второй половине 2027 года;
Meta — рассматривает EMIB для отдельных продуктов следующего поколения линейки MTIA (собственные акселераторы для обучения и инференса);
Amazon — упоминался в апреле как гиперскейлер, интересующийся передовой упаковкой Intel Foundry;
Marvell и MediaTek — также изучают EMIB как опцию.

Intel уже подтвердила, что часть заказных решений, изначально проектировавшихся под CoWoS, была перенесена на EMIB или на 3D-упаковку Foveros. На мартовской конференции Morgan Stanley TMT финансовый директор Intel Дэйв Зинснер заявил, что фаундри-подразделение «близко к закрытию нескольких сделок на миллиарды долларов годовой выручки» только за счёт передовой упаковки.

Зачем это нужно SK hynix

SK hynix — один из ключевых поставщиков HBM в мире и уже несколько лет работает в плотной связке с TSMC по совместной разработке HBM и 2.5D-упаковки. Поход в сторону EMIB решает сразу несколько задач:

Диверсификация поставок. Зависимость от одной фабрики — стратегический риск. Параллельная работа с Intel страхует от срывов на стороне TSMC.
Улучшение выхода годных HBM. Даже если SK hynix не будет массово упаковывать чипы сама, понимание структурных особенностей EMIB поможет проектировать память с учётом обоих типов 2.5D-сборки — это напрямую влияет на стабильность и выход годных кристаллов.
Скорость доставки в готовые системы. Узкое место сейчас — не сама память, а сборка готовых ИИ-узлов. Дополнительный путь упаковки увеличивает скорость, с которой HBM от SK hynix добирается до итоговых акселераторов.

В Корее у компании уже работает небольшая исследовательская линия 2.5D-упаковки, выделенная под подобные эксперименты. Параллельно SK hynix строит и собственные крупные предприятия:

завод передовой упаковки стоимостью 3,87 миллиарда долларов США в Уэст-Лафайетте (Индиана, США) — запуск намечен на 2028 год;
упаковочный и тестовый комплекс на 19 триллионов вон (около 12,9 миллиарда долларов США) в Чхонджу (Южная Корея) — решение принято в январе 2026 года.

То есть EMIB — это не замена этим стройкам, а третий путь поставок памяти в готовые ИИ-системы наряду с собственными мощностями и партнёрством с TSMC.

Камбэк Intel и роль Лип-Бу Тана

Партнёрство ложится в более широкий нарратив возвращения Intel. Под руководством нового исполнительного директора Lip-Bu Tan компания агрессивно продвигает контрактное направление Intel Foundry, делая ставку не столько на производство передовых логических кристаллов в борьбе с TSMC за процессы 2 и 3 нанометра, сколько на упаковку, где у конкурента сейчас явный дефицит мощностей. До этого у Intel Foundry из крупных внешних клиентов значился по сути только Terafab, связанный с Илоном Маском и обслуживающий Tesla. Контракт со SK hynix — если переговоры дойдут до серийной стадии — стал бы первой по-настоящему весомой публичной победой направления.

Параллельно идут разговоры о возможном производственном партнёрстве с Apple, что окончательно превращает Intel в одного из основных бенефициаров идеи диверсификации цепочек ИИ-поставок.

Что в сухом остатке

Главные риски тоже стоит держать в голове. Во-первых, переговоры могут застрять на стадии НИОКР и не превратиться в производственный контракт — рынок уже не раз закладывался на «вот-вот выйдут на серию», а потом разочаровывался. Во-вторых, ключевой технический параметр здесь — производственный выход годных корпусов на EMIB при работе со стеками HBM. Если в массовом производстве он окажется хуже, чем у CoWoS, ценовое преимущество испарится. В-третьих, расширение CoWoS-мощностей TSMC на 60% к 2027 году может частично закрыть текущий дефицит и снизить мотивацию заказчиков переезжать на чужую платформу.

Но даже с поправкой на все «если», направление движения уже сформировалось: гонка ИИ-инфраструктуры перестаёт быть гонкой за самым быстрым кристаллом и превращается в гонку за тем, кто сможет собрать, охладить и поставить готовые системы в нужных объёмах. Если EMIB действительно станет полноценным вторым источником 2.5D-упаковки, рыночная капитализация и Intel, и SK hynix получит совсем другую базу для роста.