Huawei представила архитектуру LogicFolding, позволяющую проектировать чипы класса 1,4 нм без западного литографического оборудования

Новый закон масштабирования Tau Scaling Law приходит на смену закону Мура и фокусируется на скорости передачи сигналов, а не на уменьшении физических размеров транзисторов

LogicFolding обещает прирост плотности транзисторов на 55% и повышение энергоэффективности на 41% по сравнению с традиционной компоновкой

Первыми коммерческими процессорами на новой архитектуре станут чипы Kirin для флагманской серии Huawei Mate 90, которая выйдет этой осенью

Акции SMIC после анонса подскочили на 7,6%, однако аналитики предупреждают: до реальных 1,4-нанометровых техпроцессов TSMC и Samsung Huawei всё ещё отстаёт на три–пять лет

Huawei представила новую концепцию проектирования полупроводников, нацеленную на сокращение технологического разрыва с мировыми лидерами отрасли — TSMC и Nvidia. Компания заявила о выходе на транзисторы «1,4-нанометрового класса» и 55-процентном увеличении их плотности. Параллельно представлен новый «Tau Scaling Law» (закон масштабирования τ), призванный заменить закон Мура в эпоху, когда дальнейшее физическое уменьшение транзисторов упирается в технологический потолок. Анонс прозвучал в понедельник, 25 мая, на IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS 2026) в Шанхае. Новый подход разработан так, чтобы обойти жёсткие торговые ограничения США: он позволяет создавать высокопроизводительные смартфонные и ИИ-процессоры без западного производственного оборудования — в первую очередь без установок экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии нидерландской ASML.

Источник изображения - ShutterstockИсточник изображения - Shutterstock

От закона Мура к закону τ: смена системы координат

С программным докладом «New Semiconductor Path in Practice» («Новый путь полупроводников на практике») выступила Хэ Тинбо — председатель научного комитета Huawei и президент её полупроводникового подразделения HiSilicon. Именно она в 2019 году, после внесения Huawei в чёрный список США, возглавила секретный план «экстремального выживания», ставший фундаментом нынешней технологической независимости компании.

Традиционное производство чипов десятилетиями опиралось на закон Мура (геометрическое масштабирование) — последовательное уменьшение физических размеров транзисторов. Однако после того как санкции США перекрыли Китаю доступ к ключевым EUV-установкам, HiSilicon пошла принципиально иным путём — разработала собственный Tau Scaling Law.

Закон τ — это концепция «временно́го масштабирования», в которой во главу угла ставится не размер транзистора, а скорость прохождения сигнала через систему. Иначе говоря, оптимизируется не «насколько мелким можно сделать элемент», а «насколько быстро данные могут перемещаться между элементами». По словам Хэ Тинбо, последние шесть лет Huawei тайно оттачивала методологию: за это время компания спроектировала и запустила в серийное производство 381 чип, основанный на принципах τ-масштабирования.

Как устроена архитектура LogicFolding

Для практической реализации новой теории Huawei разработала архитектуру LogicFolding — проект, который физически «сворачивает» логические схемы, размещая их в двух активных слоях, уложенных друг на друга. Такая компоновка резко сокращает длину внутренней разводки, снижает сопротивление и паразитную ёмкость на линиях передачи сигнала — а значит, устраняет одну из главных причин задержек в современных процессорах.

По данным Huawei, в первом коммерческом чипе на LogicFolding (Kirin поколения 2026 года) удалось достичь:

  • +55% к плотности транзисторов по сравнению с традиционной однослойной компоновкой
  • +41% к энергоэффективности производительных ядер (P-core)
  • пиковую тактовую частоту 3,1 ГГц — заметный шаг вперёд для процессора, изготавливаемого без EUV-литографии

Принципиально важно: речь идёт не о реальном техпроцессе 1,4 нм, а об эквивалентной плотности, достигаемой за счёт архитектурных решений, а не физического уменьшения элементов. Huawei делает ставку на то, что для конечного пользователя имеет значение не цифра в названии техпроцесса, а итоговая производительность и энергопотребление чипа.

Дорожная карта: от Kirin до Ascend

Долгожданные смартфонные процессоры Kirin для флагманской линейки Huawei Mate 90, выход которой запланирован на эту осень, станут первыми коммерческими чипами на архитектуре LogicFolding. «До зимы 2026 года мы преподнесём сюрприз — серьёзный скачок вперёд», — заявила Хэ Тинбо во время выступления.

Дальнейшие планы выглядят так:

  • Осень 2026 года — дебют LogicFolding в потребительских процессорах Kirin для серии Mate 90
  • К 2030 году — масштабирование архитектуры на ИИ-процессоры Ascend и кластеры центров обработки данных большой ёмкости (локальная альтернатива ограниченным к поставкам решениям Nvidia)
  • К 2031 году — выход на проектирование чипов с плотностью транзисторов, эквивалентной техпроцессу 1,4 нанометра

«Мы убеждены, что открытость и сотрудничество — ключ к непрерывному прогрессу в полупроводниковой индустрии. Ни одна отдельная компания не способна самостоятельно найти все ответы на пути эволюции полупроводников», — подчеркнула Хэ Тинбо в финальной части доклада.

Реакция рынка и осторожный скепсис

После анонса акции крупнейшего контрактного производителя чипов Китая SMIC на гонконгской бирже выросли на 7,6%. Это первая отчётливо позитивная реакция инвесторов на инициативы Huawei после возвращения компании на рынок флагманских смартфонов в 2023 году. Сама SMIC параллельно делает ставку на пост-муровские технологии: в январе 2026 года она открыла в Шанхае исследовательский институт перспективной упаковки чипов.

Тем не менее, аналитики призывают не торопиться с выводами. Лиан Цзе Су из консалтинговой компании Omdia в комментарии Wall Street Journal отметил: пока Huawei не продемонстрирует реальные показатели работающих устройств, заявленные цифры остаются обещаниями. Если сопоставить с конкурентами:

  • TSMC планирует массовое производство настоящих 1,4-нанометровых чипов на узле A14 уже в 2028 году
  • Samsung намечает запуск собственного 1,4-нанометрового техпроцесса на 2029 год
  • Huawei, даже в самом оптимистичном сценарии, выйдет на эквивалентную плотность лишь к 2031 году

То есть Huawei стремится не догнать мировых лидеров, а сократить отставание с десяти лет до трёх — за счёт принципиально иного подхода к компоновке чипов, а не за счёт совершенствования литографии.

Контекст: китайская гонка за технологическим суверенитетом

Анонс Huawei происходит на фоне затяжных усилий Китая по снижению зависимости от зарубежных полупроводниковых игроков. С 2020 года США через нидерландское правительство блокируют поставку Китаю EUV-сканеров ASML, без которых невозможно серийное производство передовых техпроцессов. В ответ Пекин запустил масштабную программу инвестиций в отечественную полупроводниковую отрасль и альтернативные технологические маршруты.

Huawei уже однажды удивила рынок: в августе 2023 года компания выпустила смартфон Mate 60 Pro с процессором Kirin 9000S, изготовленным SMIC по 7-нанометровому техпроцессу — без EUV-литографии. Аналитики тогда сошлись во мнении, что SMIC сумела «вытянуть» из имеющихся DUV-установок (deep ultraviolet) производительность, которую считали для них недостижимой.

Показателен и комментарий главы Nvidia Дженсена Хуанга в начале мая 2026 года: он заявил, что его компания «фактически уступила» Huawei рынок ИИ-чипов в Китае — на фоне ограничений на экспорт самых производительных GPU. Спрос на процессоры Ascend внутри страны стремительно растёт, поскольку китайские технологические гиганты ищут локальную замену решениям Nvidia.

Если архитектура LogicFolding в действительности обеспечит заявленные показатели, это станет важной символической и практической победой Пекина в его стремлении к полной технологической самодостаточности. И что не менее важно — поставит под вопрос саму эффективность американских экспортных ограничений: их можно будет замедлить, но не остановить китайский прогресс, если ставка будет сделана не на копирование западного пути, а на собственную систему координат.