Гаджеты и железо18-06-2026 02:45SMIC N+3 против Intel 18A: китайский 7-нм чип плотнее, но слабееНовая лаборатория STEEL публикует первый отчёт: китайский N+3 против 18A и DUV против EUVHUAWEIINTEL 18ASMICKIRIN 9030ТЕХПРОЦЕССЫSEMIANALYSIS
Гаджеты и железо26-05-2026 18:05Huawei представила новый дизайн чипов, способный обойти ограничения СШАКитайский гигант анонсировал архитектуру LogicFolding и "Закон масштабирования Tau", обещая 55% увеличение плотности транзисторовHUAWEIПОЛУПРОВОДНИКИКИТАЙЧИПЫСАНКЦИИLOGICFOLDING
Гаджеты и железо21-05-2026 10:00Основатели SMIC и AMEC призвали китайские фабрики активнее внедрять отечественное оборудованиеНа государственном телевидении прозвучал скоординированный призыв к ускорению квалификации местных производителей чипов на фоне ужесточения экспортных ограничений СШАHUAWEISMICAMECЛИТОГРАФИЯКИТАЙ
Гаджеты и железо19-05-2026 22:50Китай строит экзафлопсные суперкомпьютеры на одних CPU в обход санкций на GPUПроцессор LX2 с 304 ядрами Armv9 и памятью HBM на борту: новая архитектура для AI и HPC без ускорителей NVIDIAHUAWEIAIКИТАЙCPUGPULX2HBMARMV9HPCNVIDIA
