Гаджеты и железо22-06-2026 07:25Intel назначает бывшего главу SK hynix руководителем направления упаковки чиповСихок Ли возглавит ключевое подразделение Intel Foundry в период масштабной реструктуризацииINTELSK HYNIXINTELСОК-ХИ ЛИINTEL FOUNDRYПЕРЕДОВАЯ УПАКОВКАEMIB-TSK HYNIX
Гаджеты и железо11-06-2026 23:35Intel перехватывает у TSMC: Google заказал 3 млн TPU, а будущее упаковки ИИ-чипов решит SK hynixПроизводство чипов для ИИ может перераспределиться: Intel Foundry приближается к крупным контрактам на фоне дефицита мощностей TSMCGOOGLEINTELTPUSK HYNIXEMIB
Гаджеты и железо13-05-2026 23:00Слухи о партнерстве Intel и SK hynix в области 2.5D-упаковки взвинтили акции компанийИспользование технологии EMIB для интеграции HBM и логических чипов может стать альтернативой перегруженным мощностям TSMC CoWoSПОЛУПРОВОДНИКИSK HYNIXINTEL
