Гаджеты и железо14-07-2026 05:05SK hynix привлекла $26,5 млрд на Nasdaq — крупнейшее IPO иностранной компании в истории СШАSK hynix разместила акции на Nasdaq и привлекла $26,5 млрд — рекордное IPO иностранной компании в США. Средства пойдут на расширение производства HBM-памяти для ИИ-чипов.SK HYNIXIPONASDAQHBMПАМЯТЬ ДЛЯ ИИАКЦИИ
Гаджеты и железо13-07-2026 21:05SK hynix и TetraMem представили мемристорный SoC для ИИ на edge-устройствахНовый чип использует аналоговые вычисления в памяти для ускорения лёгких нейросетей, потребляя долю энергии GPU и NPUSK HYNIXAITETRAMEMМЕМРИСТОРЫEDGE AIIMC-ЧИПDEPTHWISE CONVOLUTION
Гаджеты и железо13-07-2026 18:05SK Hynix: дефицит памяти достигнет пика в 2027 году и продлится до 2030-гоГлава SK Hynix Квак Но-джун заявил, что 2027 год станет худшим в истории отрасли по дефициту памяти, а спрос на DRAM и HBM превысит предложение как минимум до 2030 года.RAMSK HYNIXDRAMHBMДЕФИЦИТ ПАМЯТИMICRONTRENDFORCE
Гаджеты и железо10-07-2026 04:15JEDEC представил SPHBM4: как новый стандарт удешевит память HBM4 для ИИ-ускорителейJEDEC утвердил стандарт SPHBM4 — он позволяет монтировать память HBM4 на дешёвые органические подложки вместо кремниевых интерпозеров и упаковки CoWoS, снижая стоимость памяти для ИИ-ускорителей за счёт узкого 512-битного интерфейса со скоростью до 46 Гбит/с.RAMDRAMHBM4MICRONSAMSUNGSK HYNIXJEDECSPHBM4ПАМЯТЬ ДЛЯ ИИCOWOS
Гаджеты и железо07-07-2026 17:30Blackwell из Аризоны: почему ИИ-чипы Nvidia всё ещё летят на упаковку в ТайваньПередовые чипы, произведенные в США, все еще отправляются за океан для финальной сборки и упаковки памяти HBMINTELNVIDIANVIDIATSMCINTELAMKORSK HYNIXHBM
Гаджеты и железо05-07-2026 18:50DRAM-сговор: Samsung, SK hynix и Micron обвиняют в росте цен на память на 700%Новый коллективный иск грозит крупнейшим игрокам рынка памяти, но история показывает, что доказать сговор будет крайне сложноRAMDRAMSK HYNIXMICRONSAMSUNGSK HYNIXАНТИМОНОПОЛЬНЫЙ ИСКПАМЯТЬ
Гаджеты и железо01-07-2026 17:05Южная Корея представила план инвестиций в $520 млрд для расширения производства чиповSamsung и SK Hynix построят четыре новых завода в рамках национальной стратегии по усилению конкурентоспособности в сфере ИИSK HYNIXSAMSUNGПАМЯТЬЮЖНАЯ КОРЕЯМИКРОСХЕМЫHBMИНВЕСТИЦИИ
Гаджеты и железо22-06-2026 07:25Intel назначает бывшего главу SK hynix руководителем направления упаковки чиповСихок Ли возглавит ключевое подразделение Intel Foundry в период масштабной реструктуризацииINTELSK HYNIXINTELСОК-ХИ ЛИINTEL FOUNDRYПЕРЕДОВАЯ УПАКОВКАEMIB-TSK HYNIX
Гаджеты и железо11-06-2026 23:35Intel перехватывает у TSMC: Google заказал 3 млн TPU, а будущее упаковки ИИ-чипов решит SK hynixПроизводство чипов для ИИ может перераспределиться: Intel Foundry приближается к крупным контрактам на фоне дефицита мощностей TSMCGOOGLEINTELTPUSK HYNIXEMIB
Гаджеты и железо13-05-2026 23:00Слухи о партнерстве Intel и SK hynix в области 2.5D-упаковки взвинтили акции компанийИспользование технологии EMIB для интеграции HBM и логических чипов может стать альтернативой перегруженным мощностям TSMC CoWoSПОЛУПРОВОДНИКИSK HYNIXINTEL
