SanDisk и SK hynix представили открытый стандарт HBF, объединяющий скорость HBM с ёмкостью 3D NAND для ИИ-инференса
Спецификация HBF допускает создание пакетов памяти до 512 ГБ, что в восемь раз превышает максимум для стека HBM4 (64 ГБ)
Пропускная способность HBF варьируется от 0,4 до 3,0 ТБ/с, при этом топовая версия обходит HBM4 по скорости, но уступает по задержкам
Среди партнёров по внедрению HBF пока лишь Google и Tenstorrent, тогда как AMD, Intel, Nvidia и другие крупные игроки не проявили интереса
На прошлой неделе, в рамках конференции FMS 2026 (Future of Memory and Storage) в Санта-Кларе, компании SanDisk и SK hynix представили первую техническую спецификацию High Bandwidth Flash (HBF) — совместно разработанную технологию хранения данных для систем искусственного интеллекта. Документ выпущен через Open Compute Project (OCP), а значит HBF станет открытым отраслевым стандартом, а не проприетарным интерфейсом одного производителя. По задумке разработчиков, HBF займёт промежуточный уровень памяти между HBM и SSD-накопителями, сочетая энергонезависимость NAND-флеша с производительностью, приближенной к показателям HBM.
Источник изображения — tomshardware.com
Ёмкость: до 512 ГБ на один пакет памяти
Первая версия спецификации описывает пакеты HBF ёмкостью до 512 ГБ, собранные из стеков NAND-кристаллов 8-Hi или 16-Hi. Важная оговорка: речь идёт не о привычных стеках 3D NAND, а о специализированных быстрых устройствах — ранее SanDisk называла их HBF core dies, подчёркивая, что это принципиально иной класс кристаллов, заточенный под параллельный доступ к данным.
Источник изображения — tomshardware.com
Пропускная способность: от 0,4 до 3,0 ТБ/с
Производительность HBF разбита на три класса — примерно от 0,4 до 3,0 ТБ/с (пока не уточняется, относится ли верхняя граница ко всей подсистеме HBF или к одному пакету памяти). Такой широкий разброс намекает, что SanDisk и SK hynix закладывают под HBF многолетнюю дорожную карту с несколькими поколениями продукта. Показательно, что самая быстрая реализация HBF (3 ТБ/с) должна превзойти по пропускной способности один стек HBM4 (около 2 ТБ/с) — хотя по задержкам конкурировать с HBM4 у неё вряд ли получится.
Источник изображения — tomshardware.com
Интерфейс: UCIe и xPU-HBF
SK hynix заявляет, что HBF будет опираться на стандарт Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) — это должно упростить интеграцию памяти с разнородными вычислительными платформами. SanDisk же говорит о собственном интерфейсе «xPU-HBF», который, вероятно, представляет собой её реализацию того же UCIe — например, силами таких партнёров, как Broadcom или Marvell.
Помимо целевых показателей ёмкости и скорости, опубликованная спецификация фиксирует электрические и интерфейсные характеристики, правила упаковки и надёжности для стековых устройств HBF, а также программные требования к операциям чтения и записи. Работа над стандартом ведётся в рамках профильного технического направления OCP, сформированного в феврале 2026 года — уже через полгода после того, как SanDisk и SK hynix впервые объявили о партнёрстве по HBF в августе 2025-го.
Источник изображения — tomshardware.com
Как получить высокую скорость с одного пакета памяти
Извлечь 400 ГБ/с из одного пакета HBF ёмкостью 512 ГБ — задача не из тривиальных. Чтобы этого добиться, SanDisk в своё время рассматривала конфигурацию из 16 HBF core dies, каждый из которых содержит множество массивов памяти с выделенными путями чтения и записи, работающими параллельно. Альтернативный путь — использовать один интерфейс UCIe со скоростью до 64 ГТ/с и 64 линиями, что теоретически позволяет превысить отметку в 400 ГБ/с на пакет. Правда, в этом случае базовый кристалл HBF получится значительно более сложным по конструкции.
Кто уже поддержал новый стандарт
SanDisk и SK hynix позиционируют HBF как новый уровень памяти для рабочих нагрузок ИИ-инференса — с ёмкостью и энергонезависимостью NAND, но пропускной способностью, приближенной к показателям памяти, размещённой вплотную к вычислителю. Технология рассчитана на сценарии, где нужны заметно большие объёмы памяти рядом с процессором, чем может экономически обеспечить одна HBM. Например, если максимальная ёмкость стека HBM4 — 64 ГБ, то стек HBF способен предложить до 512 ГБ: даже при более скромной скорости такой объём может быть выгоден для задач инференса.
Главный открытый вопрос по HBF — кто в итоге станет её внедрять. С момента объявления о партнёрстве SanDisk и SK hynix по разработке спецификации в 2025 году к консорциуму HBF присоединились лишь Google и Tenstorrent, участвовавшие в валидации технологии и формировании стандарта. При этом AMD, Broadcom, Intel, Nvidia, Marvell, Micron, Qualcomm, Samsung и Western Digital пока не проявили публичного интереса к HBF.
