Чипсеты Intel Z990 и Z970 для платформы Nova Lake будут потреблять до 14 Вт при полной загрузке несколькими устройствами PCIe 5.0
Площадь кристалла флагманского PCH Z990 уменьшилась на 22% по сравнению с Z890 и составляет 72,5 мм²
Базовое энергопотребление Z990 равно 7,9 Вт, а урезанной версии Z970 — 6,4 Вт, что выше 6 Вт у предшественника
Максимальная рабочая температура новых чипсетов выросла до 113°C — на 5 градусов больше, чем у Z890
Следующее поколение процессоров Intel Nova Lake ожидается на новом сокете LGA 1954, а вместе с ним придёт и целое семейство свежих чипсетов 900-й серии. О самой линейке было известно и раньше, но теперь всплыли новые подробности о флагманских решениях — Z970 и Z990. Оба построены на одном и том же PCH, который на 22% меньше по площади кристалла, но потребляет заметно больше энергии, чем текущий Z890, — до 14 Вт в пике при полной загрузке.
Источник изображения — tomshardware.com
Кристалл сжался, упаковка — тоже
Первым в сеть попало малозаметное изображение самого PCH Z990. По данным источника Jaykihn, размер упаковки составляет 25 x 24 мм, а размер кристалла — 11,15 x 6,5 мм. Таким образом, площадь кристалла равна 72,5 мм², а площадь упаковки — 600 мм².
Для сравнения: у Z890 упаковка занимала 658 мм² (28 x 23,5 мм), а кристалл — 92,9 мм² при размерах 11,15 x 8,33 мм. Ширина кристалла осталась прежней, а вот высота ощутимо сократилась. Итог — уменьшение кристалла на 22% и всей упаковки на 8,8%.
Вот реальный PCH Z990. Не рендер, не изображение. Сам PCH. Извините за низкое разрешение (пока), но приходится балансировать на грани. #techleaks #technews #troubledwaters #z990 #intel — публикация от 9 июня 2026 года
Почему меньший чип стал прожорливее
Уменьшение площади не привело к снижению аппетитов — наоборот. Пиковое энергопотребление Z990 заявлено на уровне 14 Вт, однако платформа достигает этого предела только при одновременной работе нескольких устройств PCIe 5.0. В обычных сценариях базовое энергопотребление PCH Z990 составляет 7,9 Вт — это всё ещё на 1,9 Вт больше, чем 6 Вт у Z890. Даже урезанный Z970 потребляет в основе 6,4 Вт. Максимальная рабочая температура (TJMax) у обоих чипсетов одинаковая — 113°C, что на 5 градусов выше показателя Z890 (108°C).
Логика проста. Когда в материнскую плату установлена одна видеокарта, она подключается напрямую к процессору и не задействует нисходящие линии PCIe от чипсета. То же самое касается одного накопителя PCIe 5.0 для Z970 и до двух SSD PCIe 5.0 для Z990. Но как только вы добавляете больше устройств поколения Gen 5, трафик маршрутизируется через чипсет, и тот вынужден тратить больше энергии на поддержание целостности сигнала на высоких частотах.
Имейте в виду, что значение 14 Вт предполагает полную загрузку чипсета устройствами Gen 5. Базовое энергопотребление PCH Z990 составляет 7,9 Вт, а базовое энергопотребление Z970 — 6,4 Вт. Оба имеют TJMax 113°C. Для справки: у Z890 было 6,0 Вт и 108°C — публикация от 9 июня 2026 года
Иными словами, это своеобразный «налог» на переход к PCIe 5.0: за расширенную скоростную периферию приходится платить нагревом и питанием самого чипсета. Отдельный вопрос — охлаждение: производителям материнских плат, вероятно, придётся ставить более крупные радиаторы на PCH, а в бюджетных моделях 900-й серии это может отразиться на температурах ближайших слотов M.2.
Чем Z990 отличается от Z970
Оба чипсета, судя по утечкам, используют один и тот же кремний, а различия достигаются аппаратной блокировкой части функций — подход, к которому давно прибегает и AMD. Разница между ними получается примерно как между X870E и X870, только без второго физического чипа.
Помимо двух флагманов, в 900-й серии числятся ещё три модели: W980 для рабочих станций (по возможностям близок к Z990, но без разгона процессора), Q970 корпоративного уровня с 44 линиями PCIe и 8 линиями Gen 5, а также массовый B960 — с той же базой, что и Z970, но с разгоном только оперативной памяти.
Чего лишились новые чипсеты
Переход на 900-ю серию сопровождается заметной чисткой устаревшего ввода-вывода. По данным утечек, из чипсетов полностью убрана поддержка USB 2.0, а количество слотов M.2 напрямую от PCH сократилось: если Z890 давал три линии Gen4 x4, то Z970 предлагает лишь одну Gen4 x4, а Z990 — одну Gen5 x4. Связка процессора с чипсетом реализована через DMI Gen5 x2, что сохраняет прежний уровень пропускной способности при меньшем числе линий. Беспроводной модуль CNVi переезжает на отдельную карту расширения CRF, а поддержка Thunderbolt 5 становится одним из ключевых доводов в пользу старших плат.
Платы под LGA 1954 и 52-ядерные процессоры
Официально материнские платы с разъёмом LGA 1954 пока не показывали, но на выставке Computex 2026 демонстрировались ранние прототипы за закрытыми дверями — оттуда, вероятно, и появилось утекшее изображение PCH. Разработка идёт с опережением: первые платы, по слухам, будут готовы ещё до выхода самих процессоров Nova Lake-S, которые ожидаются под маркой Core Ultra 400S ближе к концу 2026 года.
Требования к питанию соответствуют масштабу платформы. Топовые модели Nova Lake, как ожидается, получат до 52 ядер, а прежние слухи указывали на показатель PL4 в районе 700 Вт для флагманской версии NVL-S с двумя вычислительными тайлами при снятых ограничениях. Именно поэтому старшие платы на Z990 планируют оснащать тремя разъёмами питания на 8 контактов — иначе выжать из такого кремния максимум попросту не выйдет.
Всё перечисленное остаётся неофициальной информацией из утечек. До подтверждения характеристик со стороны Intel цифры стоит воспринимать как ориентир, а не как финальные спецификации платформы.
