Intel решила проблему вариабельности выхода годных между пластинами на техпроцессе 18A
Рампа производства 18A достигла 12-15 тысяч пластин в неделю на каждом из двух заводов
Общая ёмкость Intel по техпроцессу 18A составляет около 30 тысяч пластин в месяц
Следующий техпроцесс 14A будет запущен в серию на орегонском R&D-заводе, а затем — на новом заводе в Огайо
Intel решила проблему вариативности выхода годных между пластинами на техпроцессе 18A, говорится в отчёте BlueFin Research Partners. Если информация из неофициального источника верна, компания может рассчитывать на последовательное и предсказуемое улучшение выхода годных для продуктов, изготавливаемых по новейшему 1,8-нм техпроцессу.
Источник изображения — tomshardware.com
«Проблема вариативности выхода годных пластин для Intel 18A решена; продолжается наращивание до 12–15 тысяч запусков пластин в неделю на обеих площадках», — написали аналитики в записке для клиентов.
Что на самом деле означает эта новость
Если данные точны, продукты по 18A больше не будут страдать от разброса между пластинами — ситуации, когда в рамках одного производственного потока получаются и хорошие, и плохие пластины. Но вариативность между пластинами — лишь один из факторов, влияющих на итоговый выход годных. Её устранение позволяет стабильно улучшать показатели, но само по себе не означает, что общий выход достиг желаемого уровня.
Выход годных кристаллов определяется целым набором параметров: плотностью дефектов (случайных и систематических), вариативностью внутри пластины (различия между центром и краем по однородности критических размеров, шероховатости края линии, стохастическим эффектам — эту проблему Intel улучшала недавно), вариативностью между пластинами и выходом на этапе сборки. Для готовых продуктов добавляются параметрический выход (кристалл без дефектов, но не укладывается в спецификации по частоте или энергопотреблению) и отбраковка по надёжности — когда изделие функционально и соответствует требованиям, но не проходит тесты на приработку.
Таким образом, формулировка «решила проблемы с вариативностью между пластинами» означает, что процесс стал заметно стабильнее от пластины к пластине, разброс в партиях сократился, а производство стало предсказуемым. Из этого не следует ни то, что плотность дефектов вышла на целевые уровни, ни то, что параметрический выход оптимален, ни то, что экономика производства уже сходится. При стабильном темпе улучшения (Intel как-то называла цифру 7% в месяц для 18A) компания сможет достичь целевых показателей в предсказуемые сроки.
Мощности и странность с экспериментальной фабрикой
Согласно отчёту, общая мощность Intel сейчас составляет около 30 000 запусков пластин в месяц на экспериментальной фабрике D1X в Орегоне и заводе Fab 52 в Аризоне, изначально предназначенном для массового производства. Для текущего этапа наращивания это солидный результат.
Однако без данных об общем и параметрическом выходе сложно оценить, хватит ли этого для выпуска процессоров Core Ultra 3 «Panther Lake» и Xeon 6+ «Clearwater Forest» в нужных объёмах. Отдельно стоит отметить экономику: использование исследовательской площадки для серийного выпуска обходится дороже, чем работа на линии, спроектированной под массовое производство.
Где будут делать 14A
Судя по данным BlueFin, ту же практику Intel намерена продолжить и со следующим поколением техпроцесса — 14A (1,4 нм). Компания планирует сделать D1X «первоначальной фабрикой для массового выпуска по 14A», а первая фаза предприятия Ohio One в Огайо станет вторым производственным объектом. Массовое производство по 14A Intel рассчитывает начать в 2029 году; завершение первой фазы Ohio One (Mod 1) намечено на 2030 год, а запуск — «между 2030 и 2031 годами».
