Rapidus готов продавать пластины на 2-нм техпроцессе за $18 500–21 500 — почти вдвое дешевле $30 000 у TSMC
Серийное производство по 2 нм у Rapidus стартует не раньше второй половины 2027 года, тогда как TSMC выпускает чипы по N2 уже с конца 2025-го
К 2028 году, когда Rapidus рассчитывает выйти на заметные объёмы, TSMC успеет освоить N2P, запустить A16 с тыловым питанием Super Power Rail и подготовить N2X
Проект поддержан правительством Японии на ¥631,5 млрд (около $4 млрд) и партнёрством с IBM, но пока опирается на один завод и предварительные переговоры более чем с 60 компаниями
Источник изображения - Getty Images / Yuichi Yamazaki
Японский контрактный производитель чипов Rapidus обозначил вторую часть стратегии борьбы с TSMC за клиентов: помимо иного формата обслуживания, компания намерена демпинговать по цене. Об этом 8 июля 2026 года на мероприятии Japan Productivity Center в Каруидзаве заявил президент и генеральный директор Rapidus Ацуёси Койкэ. Расчёт выглядит рискованным — компания только выходит на передовой техпроцесс, а конкурировать придётся с игроком, десятилетиями оттачивавшим экономику массового производства.
Цены: кто сколько берёт за пластину
По данным Nikkei и The Japan Times, Rapidus ориентируется на диапазон ¥3–3,5 млн (примерно $18 500–21 500) за пластину, обработанную по 2-нм техпроцессу. Компания подтвердила публикации, уточнив, что итоговая цена зависит от спецификаций заказа и курса валют — то есть цифры ориентировочные, а не прайс-лист.
- Rapidus, 2 нм — $18 500–21 500 за пластину
- Samsung Foundry, SF2 (2 нм) — около $20 000
- TSMC, N2 (2 нм) / Intel, 18A — около $30 000
Койкэ признал доминирующее положение TSMC на рынке 2-нм чипов и отметил, что компания ориентируется на цены TSMC как на бенчмарк, а не устанавливает их независимо. Ставки объявлены на фоне роста цен у конкурентов: TSMC, по сообщениям источников в отрасли, поднимает стоимость пластин на зрелых узлах 3, 5 и 7 нм на 5–10%, а Samsung увеличивает цены для новых заказчиков на востребованных 4 и 5 нм примерно на 15%.
График: пока Rapidus готовится, TSMC уже едет дальше
TSMC запустила серийный выпуск чипов по N2 ещё в конце 2025 года. Rapidus рассчитывает выйти на серию по своему 2-нм процессу лишь во второй половине 2027 года — то есть тогда, когда N2 у TSMC перестанет быть передовым узлом.
К моменту старта серийного производства на заводе IIM-1 TSMC уже освоит улучшенный техпроцесс N2P и накопит опыт работы с транзисторами с кольцевым затвором (GAA) на пяти производственных модулях. А к 2028 году, когда Rapidus планирует выйти на значимые объёмы, TSMC развернёт производство по техпроцессу A16 с тыловым питанием Super Power Rail и подготовит 2-нм техпроцесс третьего поколения — N2X.
Технологии и партнёры
Технологическая база Rapidus — 2-нм процесс с нанолистовыми GAA-транзисторами, разработанный совместно с IBM: американская компания предоставляет технологию чиплетной упаковки, а инженеров Rapidus готовили на площадке Albany NanoTech, прежде чем перевести разработку на завод в японском Титосэ (Хоккайдо). Пилотная линия заработала в апреле 2025 года — тогда же в Японию поставили первую в стране установку EUV-литографии ASML TWINSCAN NXE:3800E. В июле 2025-го на IIM-1 изготовили первые прототипы GAA-транзисторов с ожидаемыми электрическими характеристиками.
Среди партнёров по дизайну чипов называют Tenstorrent и Esperanto Technologies — компании, специализирующиеся на энергоэффективных ИИ-решениях и архитектуре RISC-V. По плану Rapidus, темп производства должен вырасти с примерно 6000 пластин в месяц до 25 000 в течение первого года серийного выпуска. Проект субсидируется правительством Японии: на его поддержку выделено ¥631,5 млрд (около $4 млрд).
Экосистема OIP — козырь, которого нет у конкурентов
Помимо разницы в объёмах мощностей и зрелости техпроцесса, у TSMC остаётся ещё одно системное преимущество — экосистема Open Innovation Platform. В неё входят готовые инструменты проектирования, проверенные в кремнии IP-блоки (в том числе для новейших узлов), сеть контрактных дизайн-центров и услуги современной упаковки — как от самой TSMC, так и от её партнёров. Ни Rapidus, ни Intel Foundry, ни Samsung Foundry пока не могут предложить ничего сопоставимого по масштабу.
Ставка на скорость, а не на масштаб
С учётом преимущества TSMC в технологиях к 2028 году низкая цена может оказаться одним из немногих рабочих способов переманить заказчиков. Стратегия эксплуатации единственного завода по демпинговым расценкам — сомнительный путь к прибыли, скорее это дорога к убыткам на старте.
Козырь Rapidus — поштучная обработка каждой пластины на всех этапах техпроцесса вместо пакетной обработки партиями. Подход, получивший название Rapid and Unified Manufacturing Service, должен заметно сократить производственный цикл: данные с каждой пластины передаются в модели ИИ, что позволяет корректировать параметры на лету, не дожидаясь завершения всей партии. Плата за это — более низкая эффективность загрузки оборудования, поскольку станки обрабатывают по одной пластине за раз.
Что дальше
По имеющимся данным, Rapidus ведёт переговоры более чем с 60 потенциальными заказчиками, преимущественно зарубежными, и уже разослал предварительные ценовые предложения примерно десяти из них. Параллельно компания готовит техпроцесс следующего поколения — 1,4 нм, старт производства намечен на 2029 год, тогда как у TSMC на этот период заявлены узлы A14 (2028) и A13 (2029).
Хватит ли низких цен и короткого производственного цикла, чтобы Rapidus реально забрал часть клиентов у TSMC, — вопрос открытый. Компании ещё предстоит подтвердить стабильный выход годных изделий и рентабельность на промышленных объёмах, а не только на тестовых партиях.
