SK hynix возобновил инвестиции в китайскую фабрику Solidigm после четырёхлетней паузы
Вторая очередь завода в Даляне увеличит выпуск NAND на 50%, до 150 000 пластин в месяц
Solidigm начнёт выпуск 3D QLC NAND с более чем 200 слоями во второй половине 2026 года
SK hynix рассматривает листинг Solidigm на NASDAQ для привлечения до $7 млрд, сохранив контроль
SK hynix возобновил вложения в завод в Даляне (Китай), которым управляет дочерняя компания Solidigm, и рассчитывает нарастить выпуск памяти на 50% уже к 2027 году — об этом сообщает Seoul Economic Daily. Параллельно, по данным The Korea Herald, рассматривается вариант вывести часть акций Solidigm на биржу NASDAQ: привлечь деньги, но сохранить контроль над североамериканским подразделением. Показательно, что решение по Даляню приняли буквально через несколько дней после объявления о вложениях примерно в $39 млрд в новые заводы на территории Южной Кореи.
Источник изображения — tomshardware.com
Почему проект простоял четыре года
Напомним предысторию. В 2020 году SK hynix договорился о покупке бизнеса Intel по выпуску 3D NAND и SSD примерно за $9 млрд. Первый этап сделки закрыли в конце 2021 года — за $7 млрд корейцы получили накопительное направление Intel и ту самую площадку в Даляне, а вскоре оформили её в отдельную компанию Solidigm со штаб-квартирой в Сан-Хосе.
Стройку второй очереди начали в 2022 году — и почти сразу заморозили. Причин было две. Первая — обвал рынка памяти в 2022–2023 годах, когда дополнительные мощности были просто не нужны: цены падали, склады были забиты. Вторая — американские экспортные ограничения, которые перекрыли поставку передового оборудования для выпуска микросхем на территорию КНР. Сейчас обе причины отпали: спрос на твердотельные накопители бьёт рекорды, а на высокоёмкие корпоративные SSD от Solidigm он исключительно высок. По оценке Seoul Economic Daily, цены на NAND за год выросли почти в десять раз — на этом фоне инвестиционные часы перевели вперёд.
Вторая очередь: оборудование в ноябре, серийный выпуск в 2027 году
Вложения в даляньскую площадку возобновились в первой половине 2026 года, стройку перезапустили, а само здание уже достроено. Завоз и монтаж производственного оборудования, по сообщениям, начнётся уже в ноябре. Выход на серийное производство флэш-памяти 3D NAND с плавающим затвором ожидается в первой половине 2027 года.
Расклад по мощностям выглядит так:
- первая очередь — около 100 000 пластин в месяц (WSPM), работает сейчас;
- вторая очередь — примерно 50 000 WSPM после выхода на полную загрузку;
- итого по кампусу в Даляне — около 150 000 WSPM, то есть рост примерно на 50%.
По данным отраслевых источников, на новой линии планируется разместить производство поколения V8 на базе 238-слойной NAND. Первая очередь тем временем переводится на выпуск 192-слойной памяти, там же меняют устаревшее оборудование. То есть речь не только про количество пластин, но и про технологический уровень площадки в целом.
Лицензии США вместо бессрочных исключений
В конце прошлого года власти США выдали SK hynix и Samsung ежегодные лицензии на поставку оборудования для выпуска полупроводников, содержащего американские технологии, на их китайские заводы — до 2026 года. Эти лицензии заменили прежний бессрочный статус Validated End User (VEU). Формально режим стал жёстче и требует ежегодного продления, но на практике обе компании получили возможность модернизировать свои предприятия в КНР и даже осваивать там новые технологические нормы.
Пример уже есть: Solidigm намерен запустить в Даляне выпуск памяти 3D QLC NAND с плавающим затвором и более чем 200 активными слоями во второй половине 2026 года — именно благодаря своевременному обновлению парка оборудования. Дополнительные мощности увеличат выпуск битов на кампусе, а это, в свою очередь, позволит выпускать накопители класса 245 ТБ в заметных объёмах — ориентировочно в 2027 году. Для сравнения: сегодняшний флагман линейки, D5-P5336, доходит до 122 ТБ, и этот показатель Solidigm уже удваивает.
Зачем SK hynix выводить Solidigm на биржу
Solidigm контролирует примерно четверть рынка SSD для центров обработки данных и остаётся жемчужиной в портфеле SK hynix: компания делает продукты, у которых почти нет прямых аналогов, продаёт их с премией и не испытывает недостатка в заказах. Размещение акций на NASDAQ позволило бы привлечь до $7 млрд (если верить неофициальным сообщениям), не теряя контроля над активом. Этих денег должно хватить примерно на то, чтобы расширить мощности Solidigm и нарастить выпуск премиальных корпоративных накопителей.
По данным корейских деловых изданий, до выхода на биржу рассматривается предварительный раунд привлечения средств на 5–10 трлн вон (примерно $3,5–7 млрд) с участием крупных управляющих компаний и суверенных фондов; среди возможных организаторов называют Morgan Stanley и Goldman Sachs. Есть и слабое место: долговая нагрузка Solidigm остаётся крайне высокой — соотношение обязательств к собственному капиталу оценивается в тысячи процентов, и именно это может осложнить размещение. Сам SK hynix, к слову, уже присутствует на американском рынке — его депозитарные расписки начали торговаться на NASDAQ 10 июля.
Официального подтверждения планов по IPO Solidigm пока нет. В нормативном документе от 5 августа SK hynix ограничился формулировкой, что дочерняя компания рассматривает разные способы повышения конкурентоспособности, но окончательное решение не принято. Для покупателей же вывод простой: пока цены на память идут вверх, каждая новая линия — это шанс на охлаждение рынка, но эффект от даляньской очереди почувствуется не раньше 2027 года.
