Nvidia тестирует версии Rubin Ultra с 192 и 256 ГБ памяти из-за дефицита HBM
Производитель рассматривает замену HBM4E на HBM4, что может упростить поставки, но снизить производительность
Все мощности HBM Samsung, SK hynix и Micron распроданы до 2027 года, а дефицит продлится до 2030-го
Даже в урезанных конфигурациях объём памяти Rubin Ultra ниже текущих 288 ГБ у Rubin, что сигнализирует о смене стратегии
Nvidia испытывает варианты будущего ускорителя Rubin Ultra с уменьшенным объёмом памяти — компания опасается, что не сможет обеспечить достаточные поставки HBM (High Bandwidth Memory, память с высокой пропускной способностью, ключевой компонент современных ИИ-ускорителей). Часть тестируемых версий довольствуется всего 192 ГБ и использует HBM4 вместо изначально заявленного HBM4E. Эти сведения подтверждают более ранние оценки аналитической компании SemiAnalysis о возможном снижении характеристик памяти Rubin Ultra.
Источник изображения — tomshardware.com
Как появился Rubin Ultra и при чём тут стойка Kyber NVL144
Впервые Rubin Ultra показали вживую в этом году на конференции GTC: тогда Nvidia продемонстрировала вычислительную плату с четырьмя чиплетами и 1 ТБ памяти HBM4E на 16 стеках. Ускоритель заявлен как часть стоечного решения Kyber NVL144, выход которого запланирован на 2027 год. По данным SemiAnalysis, срок сдвинулся на 2028 год; Nvidia в ответ на запрос Tom's Hardware заявила, что «дорожная карта не изменилась», не уточнив, был ли перенос на самом деле. С тех пор конфигурация Rubin Ultra уже проходила несколько этапов упрощения: от исходного четырёхчиплетного дизайна с HBM4E 16-Hi к варианту HBM4E 12-Hi, затем от четырёхчиплетной сборки отказались вовсе в пользу текущей двухчиплетной.
Что именно тестирует Nvidia
По данным The Information, компания испытывает версии Rubin Ultra с 192 ГБ или 256 ГБ памяти, а также модификации с уменьшенным числом стеков — меньше изначально заявленных 16. Ключевой момент — часть прототипов построена на HBM4, а не на HBM4E. По сведениям TrendForce, Nvidia прорабатывает как минимум три альтернативы базовому дизайну: 8-Hi HBM4E, 12-Hi HBM4 и 8-Hi HBM4, при этом основная версия для заказчиков склоняется к связке 8-Hi и 192 ГБ — при сохранении заявленной пиковой производительности в операциях с плавающей точкой. В отличие от обычных улучшений, которые появляются в каждом новом поколении HBM, HBM4E примечательна ещё и настраиваемым базовым логическим кристаллом: в прошлом году Micron объявила о партнёрстве с TSMC для производства такого кристалла, позволяющего клиентам адаптировать логику под свои задачи.
Почему память стала главным узким местом
Именно возросшая сложность HBM4E, по имеющимся данным, создала нагрузку на цепочку поставок: производители памяти не успевают за графиком выпуска Rubin Ultra. Как минимум три конструкции с уменьшенным объёмом памяти уже прошли тестирование Nvidia, хотя полной картины технических деталей этих прототипов пока нет.
Число вычислительных чиплетов тоже имеет значение. Ещё в июне появились сообщения об отказе Nvidia от четырёхчиплетного варианта Rubin Ultra — из-за сложностей производства. Сама компания это официально не комментировала, но тогдашние отчёты указывали, что Nvidia продолжит работу над двухчиплетной версией, для которой меньший объём памяти выглядит логичнее. При этом даже с двумя чиплетами заявленные ёмкости в 192–256 ГБ ниже, чем у нынешнего базового Rubin, который поставляется с 288 ГБ HBM4 на 12 стеках.
Nvidia закрепляет за собой контракты на память на годы вперёд
На фоне общего дефицита Nvidia активно фиксирует долгосрочные договорённости с производителями памяти. В июне компания объявила о партнёрстве с SK hynix по разработке технологий памяти следующего поколения — включая HBM, а также LPDDR5X и DDR5. В июле это сотрудничество расширили до стратегического соглашения на 500 млрд долларов, включающего долгосрочные поставки памяти от SK hynix.
Несмотря на рассматриваемые урезанные конфигурации, один из клиентов Nvidia сообщил The Information, что объём памяти на GPU для него не является определяющим фактором — куда важнее долгосрочные отношения с поставщиком. Само возможное снижение спецификаций некоторые заказчики, наоборот, расценивают как способ снизить итоговую стоимость решений.
Дефицит HBM затронет всю отрасль
Проблема касается практически всех современных конструкций на рынке, но корпоративные системы с HBM уязвимы особенно сильно. По данным Digitimes, Samsung, SK hynix и Micron уже распродали свои мощности по производству HBM вплоть до 2027 года. Ранее гендиректор SK hynix Квак Но Чжон называл 2027 год «худшим годом» для дефицита памяти, добавив, что ограничения поставок сохранятся до 2030 года.
