Глава Intel назвал память стратегически важным направлением и своей личной «любимой темой»
Генеральный директор Intel допустил создание новых архитектур памяти, включая вертикальную компоновку с CPU
Intel наняла экс-главу SK Hynix для работы над инновациями в области DRAM и 3D NAND
Возврат Intel к производству памяти потребует огромных вложений, несмотря на её нынешнюю прибыльность
Гендиректор Intel Лип-Бу Тан заявил, что новые архитектуры памяти — направление, которое в компании ещё недавно считали обычным сырьевым бизнесом, — теперь превратилось в одну из его личных стратегических ставок. Об этом он рассказал в контексте разговора о возрождении американской чиповой отрасли. По словам Тана, индустрия памяти созрела для инноваций, и он не исключает вертикального размещения памяти прямо поверх процессора.
Источник изображения — tomshardware.com
Что рассказал Тан
После долгих лет статуса обычного сырьевого товара память за последние кварталы превратилась в стратегический актив — и, судя по всему, останется таковым ещё какое-то время. Ведущие производители 3D NAND и DRAM неожиданно стали одними из самых прибыльных компаний на рынке полупроводников, и это не ускользнуло от внимания главы Intel: «Раньше я говорил: не инвестируйте в память, это же обычный сырьевой бизнес. Но сейчас всё изменилось», — сказал Тан. «Появляется много новых технологий. Так что сейчас мы занимаемся одним из моих любимых проектов — некоторыми новыми архитектурами памяти. Думаю, вы уже видели новость: я нанял своего хорошего друга Сок-Хи Ли, который раньше руководил SK Hynix. Так что можете догадаться, о чём я думаю. Пока мы не готовы раскрывать детали».
Тан не уточнил, идёт ли речь о личной стратегической инициативе Intel или о проекте одной из компаний, в которые он инвестирует как частное лицо. Он лишь отметил, что совместная вертикальная компоновка памяти и процессора может иметь большой смысл, не вдаваясь в подробности. Заявления прозвучали вскоре после того, как стало известно о патенте Intel XBM, который убирает кремниевый интерпозер из конструкции HBM-памяти. Ранее компания также назвала технологии упаковки EMIB-T и HBI, которые планирует довести до массового производства.
Совместная вертикальная компоновка
«Я думаю, что для CPU и памяти есть много способов реализовать совместную вертикальную компоновку», — сказал Тан. «А ещё стоит попробовать найти новые архитектуры для самой памяти. Мне кажется, в этой области в какой-то момент инноваций стало не хватать. Так что здесь действительно перспективное направление».
Возвращение к памяти: история попыток Intel
Не все в отрасли помнят, но Intel начинала как производитель памяти ещё в 1968 году и оставалась достаточно успешной вплоть до восьмидесятых, пока в лидеры не вышли японские компании — тогда Intel пришлось полностью уйти с этого рынка после серьёзных убытков. С тех пор компания несколько раз пыталась вернуться: с флеш-памятью NAND, с памятью Optane и с попыткой заработать на новой памяти RDRAM. Во всех трёх случаях Intel в итоге сворачивала инициативу без значительных потерь — в частности, бизнес 3D NAND был продан SK Hynix в 2020 году, а линейку Optane компания закрыла позже. Забавное совпадение: теперь Intel наняла бывшего главу именно SK Hynix — компании, которая когда-то выкупила у неё же NAND-бизнес.
Сам Сок-Хи Ли пришёл в Intel не в подразделение памяти как таковое, а на позицию исполнительного вице-президента Intel Foundry, где отвечает за передовую упаковку чипов, системную интеграцию и остальные постпроизводственные технологии. Для него это своего рода возвращение: в начале 2000-х он уже около десяти лет проработал в Intel над техпроцессами от 130 до 32 нанометров, а затем возглавлял SK Hynix и SK On, где, среди прочего, курировал сделку по покупке NAND-бизнеса Intel. Его опыт в упаковке памяти и логики может пригодиться Intel не только для памяти как отдельного продукта, но и для более тесной интеграции памяти и вычислительных чипов внутри одного корпуса.
Что это значит для рынка
С учётом текущей прибыльности производителей 3D NAND и DRAM производство памяти вновь стало выгодным бизнесом и, скорее всего, останется таковым в обозримом будущем — тем более что нехватку памяти уже называют одним из главных сдерживающих факторов для развития инфраструктуры искусственного интеллекта. Однако для повторного выхода на этот рынок такой компании, как Intel, потребуются огромные вложения: капитал на строительство хотя бы одного завода, ресурсы на разработку конкурентоспособных технологий производства и время. Лицензирование чужих технологий теоретически остаётся вариантом при наличии капитала, но маловероятно, что на нынешнем этапе Intel готова направлять средства в память в ущерб основным продуктам и контрактному производству. Не до конца ясно и то, как на подобные инвестиции отреагируют инвесторы — ведь компания и так изо всех сил пытается закрепиться на рынке контрактного производства чипов, а из бизнеса 3D NAND и 3DXPoint/Optane в своё время вышла именно после неудачи в достижении стратегических целей.
