Компания Renesas расширила серию процессоров RZ/G двумя новыми 64-битными микропроцессорами (MPU) для устройств с человеко-машинным интерфейсом (HMI) и для периферии интернета вещей — RZ/G3L и RZ/G3SE. Оба чипа объединяют до четырёх ядер Arm Cortex-A55 частотой до 1,2 ГГц и сопроцессор реального времени Arm Cortex-M33 частотой 200 МГц.
Оба кристалла совместимы по расположению выводов (pin-to-pin), но нацелены на разные задачи. RZ/G3L получил 3D-графическое ядро Arm Mali-G31 и видеокодек H.264 — это решение для HMI-устройств вроде терминалов розничной торговли и медицинской техники. RZ/G3SE лишён GPU и видеокодека и рассчитан на устройства интернета вещей с базовыми требованиями к дисплею — например, зарядные станции для электромобилей и промышленные шлюзы. Оба чипа способны снижать потребление в режиме ожидания примерно до 1 мВт и быстро возобновлять работу из глубокого сна, что удобно для устройств, которым нужно оставаться на связи, расходуя при этом минимум энергии.
Технические характеристики Renesas RZ/G3L и RZ/G3SE:
- Ядро MPU
- Процессор
- Четырёх- или двухъядерный Arm Cortex-A55 частотой до 1,2 ГГц
- Сопроцессор управления Arm Cortex-M33 частотой 200 МГц
- GPU (только у RZ/G3L)
- Arm Mali-G31 частотой 600 МГц
- Поддержка Vulkan 1.2, OpenGL ES 1.1/2.0/3.2 и OpenCL 2.0
- VPU (только у RZ/G3L)
- Модуль кодека H.264 для кодирования и декодирования
- Максимальное разрешение до 1920×1080 при 30 кадр/с
- Обработка изображений — блок аппаратного масштабирования Image Scaling Unit 2 (ISU2) с конвертацией цветовых форматов (до 2048×2048)
- Процессор
- Память
- 512 КБ встроенной системной RAM с поддержкой ECC
- Один 16-битный внешний интерфейс DDR: DDR4-2133 (до 4 ГБ) либо LPDDR4-2133 (до 2 ГБ), с ECC
- Один контроллер внешней шины (EBSC) с поддержкой 16-битной SRAM
- Накопители
- Один контроллер xSPI (1, 4 или 8 линий)
- Три интерфейса SD/MMC (поддержка SDHI и eMMC 5.1)
- Дисплей
- Один интерфейс MIPI DSI (1, 2 или 4 линии) до 1920×1200 при 60 Гц
- Один интерфейс LVDS до 1280×800 при 60 Гц
- Один параллельный видеовыход до 1280×800 при 60 Гц
- Одновременно можно использовать только один из видеоинтерфейсов
- Камера — один интерфейс MIPI CSI-2 (1 или 2 линии) до 1,5 Гбит/с на линию
- Аудио
- Четыре последовательных звуковых интерфейса (SSIF)
- Один вход/выход SPDIF
- Три входа импульсно-плотностной модуляции (PDM)
- Сеть — два порта Gigabit Ethernet (10/100/1000 Мбит/с) с поддержкой TSN
- USB — два интерфейса USB 2.0 Host/Function
- Безопасность
- Фирменный блок Renesas Secure IP, а также Secure Boot, Secure Update, Secure Debug
- Аппаратный криптографический блок, генератор истинных случайных чисел (TRNG)
- Arm TrustZone, защита от несанкционированного вскрытия корпуса (Tamper detection)
- Расширение — один слот PCI Express 2.0 (Gen2, 1 линия, только в роли Root Complex)
- Прочие интерфейсы ввода-вывода
- 113 настраиваемых линий ввода-вывода под управлением контроллера PFC
- Три интерфейса CAN FD
- 1x I3C, 4x I2C (RIIC), 3x SPI (RSPI), 4x RSCI, 6x SCIF
- Прочее
- Таймеры PWM общего назначения (8 каналов, 32 бита)
- Многофункциональный импульсный таймер (8 каналов по 16 бит, 1 канал 32 бита)
- Сторожевой таймер (watchdog)
- Часы реального времени (RTC)
- Питание
- Логическое ядро — 1,0 В
- Память — 1,1 В (LPDDR4) или 1,2 В (DDR4)
- Линии ввода-вывода — 1,8 В, 2,5 В или 3,3 В
- Резервное питание (VBATT) — от 1,5 В до 1,95 В
- Корпуса
- 368-контактный LFBGA (17 × 17 мм, шаг 0,65 мм)
- 400-контактный LFBGA (14 × 14 мм, шаг 0,5 мм)
- Диапазон рабочих температур — от −40 °C до +125 °C
На программном уровне RZ/G3L и RZ/G3SE поддерживаются Linux-дистрибутивом Renesas на базе Yocto — системы сборки, позволяющей собирать под конкретное устройство собственный компактный дистрибутив Linux вместо использования универсального образа. Сюда входят пакет Linux BSP Plus для актуальных LTS-ядер и верифицированный пакет VLP (Verified Linux Package). Ядра Cortex-A55 исполняют Linux, а Cortex-M33 отведён под задачи реального времени; в качестве стартового партнёра для него заявлена Zephyr RTOS — открытая операционная система реального времени, широко распространённая во встраиваемой электронике. Для этих MPU доступна и Armadillo Base OS от компании Atmark Techno.
Для разработки HMI предусмотрены комплект RZ/G HMI SDK и поддержка GUI-фреймворков — LVGL, Embedded Wizard, Slint, Candera, Spyrosoft и Qt. Оба процессора поддерживают глубокий режим ожидания с сохранением состояния Linux в памяти для быстрого пробуждения.
Комплект Renesas RZ/G3L-EVKIT: модуль SMARC и несущая плата
Renesas предлагает комплект RZ/G3L Evaluation Board Kit, подходящий сразу для обеих моделей — RZ/G3L и RZ/G3SE. В комплект входят модуль SMARC 2.1.1 на базе RZ/G3L, общая несущая плата, а также необходимые переходные платы и кабели. Отдельно доступен готовый образ Linux с предустановленным HMI SDK, который позволяет загрузить систему и начать тестирование платформы с минимальной настройкой.
Промышленный компьютер Advanet AdiCS7102 на базе RZ/G3L
Отладочная плата Advanet для RZ/G3L с модулем SMARC
Среди партнёров Renesas — компания Advanet, которая предлагает компактную промышленную материнскую плату AdiMB7103 и малогабаритный промышленный компьютер AdiCS7102; оба построены на базе RZ/G3L и поддерживают Ethernet, USB, RS232C, RS485, CAN-FD, видеовыходы, разъём M.2, интерфейс MIPI-CSI и GPIO. Также у Advanet есть модуль Adsmc7101 — SoM формата SMARC размером 82 × 50 мм на том же RZ/G3L.
Модуль SoM Virtium на базе RZ/G3L
Ещё один партнёр Renesas — компания Virtium, работающая совместно с Embedded Artists: она предлагает модули SoM на базе семейства RZ/G3. Модуль SoM на RZ/G3L имеет размеры 82 × 30 мм и предоставляет доступ к двум портам Gigabit Ethernet, интерфейсу PCIe Gen2, двум портам USB 2.0, а также интерфейсам для дисплея и камеры MIPI.
Новые RZ/G3L и RZ/G3SE пополняют семейство RZ/G, в которое уже входят такие HMI- и IoT-чипы, как RZ/G2L для HMI-приложений, RZ/G3S для маломощных IoT-шлюзов и более производительный RZ/G3E для требовательных HMI-задач. Новый RZ/G3L занимает промежуточное положение между RZ/G3S и RZ/G2L, а RZ/G3SE добавляет в линейку средний по возможностям IoT-вариант без 3D-графики и видеокодека.
Каждый из чипов, RZ/G3L и RZ/G3SE, выпускается в четырёх вариантах исполнения, и, по данным Renesas, обе линейки уже доступны для заказа — впрочем, уже на следующий день после анонса складские остатки у дистрибьюторов оказались ограничены. У DigiKey в наличии описания четырёх из восьми номеров деталей, но все — без остатка на складе и со сроком поставки около 14 недель; первых поступлений ожидают к 18 декабря 2026 года. Цены DigiKey стартуют от $34,48 за RZ/G3L и $31,65 за RZ/G3SE, а сама Renesas указывает диапазон $15,92–$21,65 за RZ/G3L и $14,28–$20,03 за RZ/G3SE при заказе от 1000 штук. Подробности можно найти на страницах продуктов и в пресс-релизе производителя.
Напомним, что из-за действующих экспортных ограничений официальные поставки продукции Renesas в Россию не осуществляются, поэтому для инженеров и производителей в СНГ, которым понадобятся именно эти микропроцессоры, практическим вариантом остаются параллельный импорт и дистрибьюторы из третьих стран — со своими сроками поставки и наценкой.


















