Верный признак времени: компании всё чаще несут в сервис планки регистровой памяти ECC DDR5 на ремонт, вместо того чтобы просто выбросить сбойный модуль и поставить новый. Именно так в одну мастерскую попали два таких RDIMM, суммарная рыночная стоимость которых сопоставима с ценой приличного бюджетного автомобиля.
Напомним: RDIMM — это модуль с регистром (буфером), который разгружает контроллер памяти и позволяет набирать огромные объёмы ОЗУ, а ECC добавляет коррекцию ошибок. Такая память рассчитана на серверы и рабочие станции, выпускается малыми тиражами и стоит в разы дороже обычной настольной — поэтому ремонт здесь экономически оправдан, в отличие от рядовой планки.
Первым на стол лёг модуль на 128 ГБ: он не проходил процедуру тренировки DDR5 training при загрузке. Это намекало на то, что у одной или нескольких микросхем DRAM в корпусе BGA появилась трещина в пайке — такую неисправность в принципе можно устранить точечным перекатыванием шаров (reballing) одной микросхемы после диагностики.
В этом случае хватило одного цикла оплавления (reflow): память ожила, и тренировка DDR5 в тестовой системе стала проходить без ошибок.
С планкой на 256 ГБ всё оказалось сложнее — она выглядела полностью мёртвой. Это указывало на отказ PMIC, микросхемы, которая на модулях DDR5 отвечает за подачу питания на чипы памяти. Под подозрение попала и микросхема SPD ROM, поэтому её заменили первой — такая операция требует перепрошивки модуля, и ранее снятый дамп SPD залили обратно. Но замена чипа ничего не дала.
После дополнительного оплавления нескольких подозрительных микросхем результата по-прежнему не было. Дальше последовали перекатывание шаров и масса других проверок — а виновниками в итоге оказались один пробитый MLCC-конденсатор и неисправный PMIC. Возможно, модуль просто уронили на пол серверной.
Треснувшие MLCC-конденсаторы — вообще очень частая причина отказов: их нередко ставят как фильтрующие, в том числе и на этом RDIMM. Проверка таких конденсаторов на короткое замыкание — хороший способ заметно сократить диагностический цикл. А поскольку модуль роняли, сплошное перекатывание шаров под всеми микросхемами было оправданным шагом: падение вполне могло повредить и часть паяных соединений.
