Вычислительный модуль Boardcon CM311Y3 построен на восьмиядерной системе на кристалле Amlogic A311Y3 с ядрами Cortex-A78 и Cortex-A55 и нейроускорителем производительностью 8 TOPS. Целевые применения — системы видеонаблюдения в 4K, устройства периферийных вычислений с искусственным интеллектом, интерактивные терминалы, корпоративные тонкие клиенты и автономные роботы.
Модуль комплектуется памятью объёмом до 16 ГБ LPDDR5 и флеш-памятью eMMC до 256 ГБ, выводит 210 контактов через кромочную металлизацию, а для оценки возможностей и ранней разработки предлагается отладочная плата. Новые модули и одноплатники на чипах Amlogic в последние годы появляются нечасто, так что рассмотреть его стоит внимательнее.
Вычислительный модуль Boardcon CM311Y3
Характеристики CM311Y3:
- Система на кристалле — Amlogic A311Y3
- Процессор
- 2 ядра ARM Cortex-A78 с частотой 2,4 ГГц
- 6 ядер ARM Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц
- Ядро RISC-V для управления системой
- Ядро RISC-V для постоянно активного управления питанием и работы с датчиками
- Графика — Arm Mali-G625 MC1 с поддержкой OpenGL ES 3.2, Vulkan 1.4 и OpenCL 3.0
- Видеоядро
- Декодирование — H.264 до 4Kp60; H.265, AV1, VP9 и AVS3 до 4Kp120
- Кодирование — H.264 и H.265 до 4Kp60
- Процессор обработки изображения — разрешение до 16 Мп
- Нейроускоритель — 8 TOPS с поддержкой форматов INT4, INT8, INT16, FP8, FP16 и BF16
- Сигнальный процессор — HiFi 5
- Процессор
- Оперативная память — 4, 8 или 16 ГБ LPDDR5/LPDDR5X
- Хранилище — флеш-память eMMC на 32, 64, 128 или 256 ГБ
- Сеть — гигабитный физический уровень Realtek RTL8211H
- Кромочная металлизация на 210 контактов для несущей платы
- Хранилище — интерфейс SD-карты
- Интерфейсы вывода изображения
- Выход HDMI
- MIPI DSI/LVDS (канал A)
- eDP/MIPI DSI/LVDS/VX1 (канал B)
- Ввод изображения — 2 интерфейса MIPI CSI и вход HDMI
- Звук — выход S/PDIF
- Сеть — 2 интерфейса Ethernet (по спецификации A311Y3 — 2,5 Гбит/с и 1 Гбит/с, хотя на описанной ниже плате используются два гигабитных)
- USB — USB 3.0, USB 3.0 с двойной ролью, USB 2.0
- PCIe — PCIe 3.0 x2
- Низкоскоростные интерфейсы — UART, 2 шины I2C, GPIO, PWM и другие
- Прочее — SDIO, приёмник ИК, отладочный интерфейс
- Напряжение питания — от 3,4 до 5,5 В постоянного тока
- Габариты — 52 × 45 мм (восьмислойная плата, корпус QFN с шагом 0,9 мм)
- Масса — 10,7 грамма
Производитель обеспечивает поддержку Android 16 с ядром Linux 6.12.69 и загрузчиком U-Boot 2025.01, а также все необходимые драйверы. Предлагается и «кросс-компиляционное окружение Ubuntu 22.04» — под этим, вероятнее всего, подразумевается образ виртуальной машины с Ubuntu, инструментами разработки и предустановленным SDK.
Отдельно стоит отметить два ядра RISC-V в составе чипа. Одно занимается системным управлением, второе отвечает за постоянно активное энергопотребление и опрос датчиков. Такая схема позволяет держать основные ядра Cortex в глубоком сне, пока устройство ждёт события, — критично для камер наблюдения и автономной техники, где счёт идёт на миллиампер-часы.
Отладочная плата Idea311Y3
Характеристики Idea311Y3:
- Модуль — распаянный на плате Boardcon CM311Y3, описанный выше
- Хранилище
- Слот для карты microSD
- Накопитель NVMe через слот M.2 M-Key
- Интерфейсы вывода изображения
- HDMI 2.1 с поддержкой 4K при 60 Гц
- 2 интерфейса MIPI DSI до 2560 × 1600 при 60 Гц
- Ввод изображения
- Вход HDMI 2.1a до 4K при 60 Гц
- 2 четырёхлинейных интерфейса MIPI CSI
- Звук
- Комбинированный разъём 3,5 мм
- 2 динамика через 12-контактную съёмную клеммную колодку
- Восьмиканальный звук через HDMI
- Сеть
- 2 гигабитных порта Ethernet RJ45 на контроллерах Realtek RTL8211F-CG (один на модуле, один на несущей плате)
- Wi-Fi 5 (802.11ac/a/b/g/n) и Bluetooth 5.4
- Опционально 4G LTE через разъём mini PCIe и слот nano SIM
- USB — 2 порта USB 3.0 Type-A
- Последовательные интерфейсы
- Трёхконтактный порт для отладки
- RS232 через 12-контактную съёмную клеммную колодку
- RS485 через 12-контактную съёмную клеммную колодку
- Прочее
- Кнопки сброса, включения питания и Power
- Часы реального времени с разъёмом батареи
- Двухконтактная гребёнка для загрузки по USB
- Питание — 12 В при 3 А через круглый разъём
- Габариты — 155 × 115 мм
Отладочная плата поддерживается тем же комплектом разработчика, что и модуль. Дополнительно компания предлагает аксессуары: модуль LTE EC20 формата mini PCIe, камерные модули IMX415 на 8,29 Мп и IMX307 на 2,13 Мп, блок питания 12 В / 3 А в европейском и американском исполнении, а также 10,1-дюймовый дисплей с разрешением 1280 × 800 в вариантах MIPI DSI или LVDS. Информации о ценах Boardcon пока не раскрывает — дополнительные сведения приводятся на странице продукта.













