Китай начал мелкосерийный выпуск отечественных иммерсионных DUV-литографов, обрушив рыночную капитализацию ASML на $44 млрд
Первые машины поступят на линии SMIC, Hua Hong и CXMT для валидации, а план на 2027 год предполагает выпуск 20 систем
Китайский иммерсионный сканер печатает 28 нм за одну экспозицию и до 5 нм через мультипаттернинг, но по оценке аналитиков отстаёт от технологий ASML на 10-15 лет
Производство ограничено импортом японских компонентов, а локализация литографии в Китае достигает лишь 18% при 35% по всему оборудованию для чипов
Китай приступил к мелкосерийному производству отечественных иммерсионных DUV-литографических машин — оборудования, без которого невозможно печатать топологию современных чипов на кремниевых пластинах. По данным источников издания The Information, позже подтверждённым Reuters, в 2026 году планируется выпустить около пяти систем, а в 2027-м — порядка 20. Одна только новость о старте производства обрушила рыночную капитализацию ASML примерно на $44 миллиарда — рынок отреагировал на потенциальную угрозу монополии нидерландского гиганта в Китае.
Источник изображения — tomshardware.com
Производителем, как выяснило Reuters, оказалась малоизвестная шанхайская госкомпания Shanghai Aishengna Electronic Technology Group, созданная в августе 2023 года с уставным капиталом в 7 миллиардов юаней (около $1 миллиарда). Её акционерами выступают структуры, связанные с Shanghai Electric Holding и Shanghai International Trust. Компания собрала под одной крышей инженерные команды стартапа Yuliangsheng, аффилированного с поддерживаемым Huawei производителем SiCarrier, и государственного разработчика сканеров SMEE. У Aishengna нет даже собственного сайта, а о её деятельности практически ничего не сообщалось публично. Первые установки в этом году должны поступить на SMIC, Hua Hong и CXMT для валидации производственной линии, а не для объёмного выпуска продукции — ни одна из компаний официально не подтвердила эту информацию.
Пять машин составляют около 3,8% от примерно 130 иммерсионных систем, которые ASML обычно поставляет за год (это класс литографического оборудования, наносящего сверхтонкий слой жидкости между линзой и пластиной для повышения разрешающей способности). По оценке аналитической группы AI Futures Project, ASML контролирует порядка 98,7% мирового рынка иммерсионной литографии, а появление у Китая коммерчески жизнеспособного 7-нм сканера собственной разработки эксперты прогнозируют не раньше 2032–2038 годов, с медианной оценкой около 2035-го.
Сообщается, что китайский инструмент печатает элементы класса 28 нм за одно экспонирование и достигает 7 нм, а теоретически — 5 нм при использовании мультипаттернинга — того же метода, который SMIC уже применяет на своих установках ASML. Ни одна машина пока не была публично показана, показатели производительности и точности совмещения не раскрывались. Для сравнения, флагманские иммерсионные инструменты ASML обеспечивают 330 пластин в час при точности совмещения 2,5 нм.
SMIC тестирует отечественный иммерсионный сканер под кодовым названием Mount Everest с сентября 2025 года — об этом ранее писала Financial Times, отмечая, что интеграция инструмента Yuliangsheng в производственную линию запланирована на 2027 год после завершения квалификации. FT сравнила машину с ASML Twinscan NXT:1950i — моделью, вышедшей на рынок ещё в 2008 году, то есть по конструкции китайский сканер отстаёт примерно на полтора десятилетия от того, что ASML продаёт сегодня. Сам Yuliangsheng, основанный в Шанхае в 2022 году с уставным капиталом в 1 миллиард юаней (около $149 миллионов), по неподтверждённым данным, успел поставить три литографические машины на фабрики для тестирования ещё к концу прошлого года.
Слабое место: компоненты и локализация
Многие критически важные компоненты для этих машин по-прежнему импортируются из Японии, и задержки у местных поставщиков ограничили выпуск в 2026 году примерно пятью единицами. Собрать сканер — не значит выпустить конкурентоспособный продукт: помимо самой оптической системы нужны трековые модули для нанесения и проявления фоторезиста, сам фоторезист и источник лазерного излучения. Японская Tokyo Electron удерживает около 89% мирового рынка трековых модулей, а компании JSR, Tokyo Ohka Kogyo, Shin-Etsu и Fujifilm суммарно контролируют порядка 72,5% рынка ArF-фоторезиста — при этом доля китайских производителей на рынке именно иммерсионного ArF-резиста не превышает 1%. Рынок эксимерных лазеров для литографии более чем на 80% поделён между Cymer (с 2013 года — дочерняя структура самой ASML), Gigaphoton и Coherent, а прецизионную проекционную оптику для ASML с 1983 года поставляет исключительно немецкая Carl Zeiss SMT. Поэтому цель на 2027 год в 20 машин выглядит амбициозной и предполагает наличие местной компонентной базы, которая пока не создана, а импортные детали остаются в зоне досягаемости будущих раундов экспортного контроля.
Наиболее продвинутым серийным продуктом SMEE остаётся серия SSA600 — сухой ArF-сканер класса 90 нм, который находился в массовом производстве по состоянию на май прошлого года. Иммерсионный инструмент SSA/800 класса 28 нм, анонсированный компанией в 2023 году, так и не был развёрнут, а сообщение государственных СМИ об его успешной разработке было удалено вскоре после публикации. В декабре 2025 года SMEE выиграла государственный контракт на единственную поставку KrF-сканера с разрешением 110 нм и точностью 15 нм на сумму около 110 миллионов юаней ($16 миллионов) — этот скромный заказ хорошо иллюстрирует реальный текущий уровень возможностей компании.
По данным Китайской ассоциации полупроводниковой промышленности, в 2025 году отечественное оборудование заняло 35% закупок китайских фабрик, превысив целевую планку Пекина в 30% и поднявшись с примерно 10% тремя годами ранее. Локализация травления и осаждения тонких плёнок превысила 40%, метрология достигла 25%, а литография — лишь 18%, в основном в сегментах устаревших технологий и упаковки. С конца 2025 года новые производственные мощности обязаны закупать не менее половины оборудования внутри страны — это требование гарантирует новым сканерам клиентскую базу независимо от их реальных характеристик.
Источник изображения — tomshardware.com
Naura Technology стала пятым по величине производителем оборудования для чипов в мире по продажам за 2025 год, уступая лишь ASML, Applied Materials, Lam Research и Tokyo Electron, и обогнав KLA. Компания получила выручку в размере 27,14 млрд юаней ($4 млрд) за первые три квартала 2025 года против 6,05 млрд юаней ($589 млн) за весь 2020 год, имеет портфель заказов, простирающийся до 2027 года, и впервые начала разработку собственного литографического оборудования. AMEC увеличила выручку и чистую прибыль более чем на 30% в 2025 году, а специалист по очистке пластин ACM Research отчитался о $901,3 млн выручки за 2025 финансовый год и прогнозирует до $1,18 млрд на 2026-й.
SiCarrier — шэньчжэньская компания, которую тесно связывают с Huawei, — дебютировала с примерно 30 инструментами на выставке SEMICON China в марте 2025 года: линейка охватывала травление, осаждение (CVD, PVD, ALD), метрологию и тестирование, но не включала ни одной литографической установки. По сообщениям, к сентябрю 2025 года компанию оценивали в 65 миллиардов юаней ($9,63 млрд) при портфеле заказов более 10 миллиардов юаней ($1,48 млрд). США добавили SiCarrier в список особого контроля (Entity List) в декабре 2024 года.
Руководство самой отрасли настроено куда менее триумфально, чем можно предположить по этим цифрам. В марте соучредитель SMIC Ван Янъюань и главы YMTC, Naura и EDA-компании Empyrean совместно охарактеризовали китайскую индустрию оборудования как «мелкую, раздробленную и слабую» и призвали к национальной консолидации. Государственный фонд Big Fund III объёмом $47,5 млрд перенаправляется на литографию и средства проектирования чипов (EDA). Совместное предприятие Aishengna, объединившее команды Yuliangsheng и SMEE в единую госструктуру, выглядит первым результатом этого давления в пользу консолидации. По данным SEMI, в 2024 году Китай потратил рекордные $49,5 млрд на оборудование для производства пластин и остаётся крупнейшим покупателем в мире вплоть до 2027 года, даже несмотря на сокращение закупок в 2025 году.
Секретная программа EUV в Шэньчжэне
Расследование Reuters в декабре 2025 года, получившее неофициальное название китайского «Манхэттенского проекта», сообщило о действующем прототипе источника EUV-света в засекреченной лаборатории в Шэньчжэне, завершённом в начале 2025 года. Устройство генерирует EUV-фотоны, но пока ещё не экспонировало ни одной пластины. Сообщается, что в программе задействовано более 3000 исследователей, координирующую роль играет Huawei, а за системную интеграцию отвечает SMEE.
Над источником света работают две команды. Одна, под руководством Линь Наня, профессора Пекинского университета аэронавтики и астронавтики (Бэйхан), который с 2015 по 2021 год работал в ASML, использует твердотельную конструкцию с лазерно-плазменным возбуждением и добилась эффективности преобразования 3,42% при требуемых для коммерческой жизнеспособности примерно 5,5%. Группа Чжао Юнпэна из Харбинского политехнического университета, работающая над лазерно-ассистированным разрядным плазменным источником, достигла мощности около 100 Вт EUV-излучения — против примерно 600 Вт у серийных источников ASML.
Цель Пекина — получить первые чипы с этой машины к 2028 году, хотя источники Reuters называют 2030 год более реалистичным сроком. В отдельном сообщении описывался прототип, созданный методом обратной разработки на основе перехваченного источника Cymer, который также пока не дал результатов. Более ранние заявления о пробном производстве Huawei EUV в 2025 году и массовом выпуске в 2026-м, распространявшиеся через китайские СМИ в марте 2025 года, не были подтверждены ни одним первоисточником. Концепция Университета Цинхуа на основе ускорителя SSMB, требующая синхротрона колоссальной окружностью 100–150 метров, остаётся чисто академическим проектом.
Закон MATCH Act и реакция ASML
Законопроект MATCH Act, внесённый в Палату представителей и Сенат в начале апреля, запретит не только продажи иммерсионных DUV-инструментов компаниям SMIC, Huawei, Hua Hong, CXMT и YMTC, но и обслуживание уже установленного оборудования, а также даст Нидерландам и Японии 150 дней на приведение своих экспортных правил в соответствие. В апреле законопроект прошёл профильный комитет Палаты представителей по иностранным делам, в Сенате зарегистрирован его аналог (S. 4281), но голосование в обеих палатах пока не назначено. Ограничение затронет и японскую Nikon: в 2024 финансовом году компания поставила 11 иммерсионных ArF-систем, а за первые три квартала 2025 финансового года — ни одной, при этом Nikon планирует передать новый иммерсионный прототип крупному производителю чипов к 2027 году.
На данном этапе это законопроект, а не закон, но ограничения на обслуживание нанесут прямой удар по установленному парку ASML, который производит практически каждый передовой чип, создаваемый сейчас в Китае, включая узел N+3 компании SMIC в процессоре Huawei Kirin 9030. Бывший гендиректор ASML Питер Веннинк ранее говорил, что компания способна обслуживать большинство китайских машин — но не запчастями американского происхождения, подпадающими под экспортный контроль, а именно этот механизм и расширяет MATCH Act. Бизнес по обслуживанию установленного парка принёс ASML €2,8 млрд из €9,3 млрд выручки во втором квартале 2026 года, так что ставки для компании велики. Китайские фабрики уже готовятся к жёсткому сценарию, используя сторонних инженеров и детали с серого рынка для «реанимации» старых машин ASML.
Доля Китая в выручке ASML и так сокращается по графику: по итогам 2025 года страна принесла около 20% продаж систем против 41% в 2024 году и 33% годом ранее, а по итогам второго квартала 2026 года доля упала уже примерно до 14% от общей выручки — и это несмотря на то, что компания повысила годовой прогноз до €43–45 миллиардов в июле. Applied Materials, в свою очередь, ожидает потерять от $600 до $710 миллионов китайской выручки в текущем финансовом году.
В конечном счёте, три ориентира покажут, является ли китайская программа DUV реальным конкурентом ASML или очередными государственными амбициями на бумаге. Главный — валидированные производственные пластины с инструмента Aishengna на SMIC, Hua Hong или CXMT с опубликованными показателями производительности и выхода годных изделий. Второй — фактическая поставка хотя бы приблизительно 20 машин, запланированных на 2027 год. Третий — первая экспонированная пластина на прототипе EUV в Шэньчжэне до целевого срока в 2028 году, установленного Пекином. Пока же даже самые оптимистичные независимые оценки сдвигают появление конкурентоспособного китайского 7-нм сканера ближе к середине следующего десятилетия.
