Настольные процессоры Intel следующего поколения выйдут под брендом Core Ultra Series 400 — это будет самый крупный архитектурный скачок компании за последние годы
Флагманская модель получит 52 ядра — более чем вдвое больше, чем у нынешнего Core Ultra 9 285K, — и новый тип кэша bLLC для борьбы с 3D V-Cache от AMD
Линейка будет выходить волнами на протяжении всего 2027 года: сначала 28-ядерные модели, флагманский 52-ядерный чип — не раньше конца весны — начала осени
Для перехода потребуется новая платформа: сокет LGA1954, память DDR5-8000, Thunderbolt 5, а для топовых моделей — усиленное питание материнской платы
Следующее поколение настольных процессоров Intel, известное под кодовым именем Nova Lake, получит официальное название Core Ultra Series 400. Нумерация продолжает логику последних анонсов: нынешние десктопные чипы Arrow Lake относятся к серии Core Ultra 200, а мобильные Panther Lake вышли под маркировкой Core Ultra 300 — то есть настольная линейка перескакивает сразу на четвёртую сотню, минуя третью.
Источник изображения - Intel
График запуска: четыре волны на протяжении 2027 года
Официальной даты Intel пока не называла, но по имеющимся данным анонс линейки приурочат к выставке CES 2027 в январе — там же, где о своих десктопных новинках на архитектуре Zen 6, вероятно, объявит и AMD. Дальше процессоры будут выходить не одним пакетом, а поэтапно:
- Январь–март 2027 — 28-ядерный пакет с суффиксом DS (внутреннее обозначение чипов с двумя вычислительными тайлами)
- Март–апрель 2027 — 28-ядерные модели K-серии с разблокированным множителем
- Конец марта — май 2027 — младшие 16- и 8-ядерные варианты для массового сегмента
- Май–сентябрь 2027 — флагманская 52-ядерная модель на двух тайлах, которая появится позже всех остальных
Архитектура: вдвое больше ядер и новый тип кэша
Топовая версия чипа объединит 16 производительных ядер Coyote Cove, 32 энергоэффективных ядра Arctic Wolf и четыре сверхэкономичных LPE-ядра — итого 52 ядра против 24 у нынешнего Core Ultra 9 285K. Смена названий ядер — не косметика: это полностью новая микроархитектура на замену Lion Cove и Skymont, которые используются в Arrow Lake.
Отдельная новость последних недель — технология bLLC (Big Last Level Cache), увеличенный кэш последнего уровня, которым Intel рассчитывает ответить на 3D V-Cache от AMD. По разным оценкам, объём такого кэша у топовых конфигураций может доходить до 288 МБ, а сама технология в первую очередь достанется разблокированным K-моделям. Судя по всему, bLLC затронет не только флагман: в утечках уже фигурирует и среднебюджетная 22-ядерная модель с большим кэшем — то есть Intel может вынести эту фишку и в средний сегмент, а не только в топ.
Платформа: новый сокет и требования к материнским платам
Для Nova Lake потребуется новый сокет LGA1954 — примерно на сотню контактов больше, чем у нынешнего LGA1851, и это без обратной совместимости: существующие платы на Z890 и Z790 не подойдут. Из заявленных апгрейдов платформы — память DDR5-8000, до 24 линий PCIe 5.0, Thunderbolt 5, встроенная графика нового поколения Xe3 Celestial и обновлённый блок NPU для задач искусственного интеллекта.
Отдельный разговор — энергопотребление. Ранние оценки называли пиковые значения вплоть до 700 Вт для флагмана, но более свежие и согласующиеся между собой утечки сходятся на турбо-пределе (PL2) около 474 Вт для топовой двухтайловой модели. Для сравнения, у Core Ultra 9 285K базовая мощность составляет 125 Вт, а турбо-режим — 250 Вт. Из-за такого скачка топовым платам на будущем чипсете Z990 может понадобиться сразу до трёх 8-контактных разъёмов питания вместо привычных одного-двух — и это тоже стоит учитывать при планировании апгрейда.
Важно понимать: официально Intel ничего из перечисленного пока не подтверждала. Все цифры и сроки — результат утечек из разных источников, которые местами расходятся между собой, поэтому к ним стоит относиться как к рабочей версии, а не как к финальным характеристикам.
Что это значит для рынка СНГ
Даже если Intel уложится в заявленные сроки и покажет линейку на CES 2027, до прилавков в Казахстане, России и соседних странах процессоры и платы на LGA1954, скорее всего, доедут с задержкой в несколько месяцев — сказывается логистика параллельного импорта. С учётом возросшего энергопотребления и веса платформы стоит закладывать в бюджет не только сам процессор, но и новую материнскую плату, а также, вероятно, более мощный блок питания и охлаждение — апгрейд явно будет не бюджетным. Тем, кто не готов ждать и переплачивать за самые первые партии, разумнее присмотреться к младшим 16- и 8-ядерным моделям, которые выйдут раньше флагмана и обойдутся заметно дешевле.
