Google заказал у Intel более 3 млн собственных TPU с выпуском к 2028 году
Технология упаковки EMIB от Intel превращается в единственную альтернативу перегруженному CoWoS от TSMC
SK hynix проверяет совместимость своей HBM-памяти с Intel EMIB — от этого зависит доступ к флагманским чипам Nvidia
Intel заявляет о скором заключении контрактов на миллиарды долларов в год на передовую упаковку
Google разместил у Intel заказ на выпуск более 3 миллионов собственных тензорных процессоров (TPU) к 2028 году — это произошло после нескольких месяцев испытаний передовых технологий упаковки Intel. По данным четырёх осведомлённых источников, Nvidia параллельно изучает возможность задействовать Intel для будущего процессора, который объединит четыре кристалла GPU в один модуль на базе архитектуры Feynman (намечена на 2028 год), а SK hynix проверяет совместимость своей высокоскоростной памяти с упаковкой Intel.
Главный вопрос для всей отрасли простой: способна ли Intel стать второй опорой там, где сегодня всё держится на одном поставщике. Передовые линии пластин TSMC и упаковка CoWoS работают на пределе уже более двух лет, и любой производитель ИИ-ускорителей, которому нужны объёмы до конца десятилетия, вынужден искать запасной вариант.
Источник изображения — Google
Почему очередь на CoWoS стала тупиком
Передовые мощности TSMC распределены между несколькими крупнейшими покупателями. Ожидается, что в этом году Nvidia заберёт около 60% мирового спроса на CoWoS, а Broadcom и AMD вместе поглотят ещё 26%. На разработчиков заказных ASIC и небольших производителей ИИ-чипов остаётся то, что осталось после крупнейшего в отрасли портфеля заказов на GPU.
Сама TSMC признаёт масштаб дефицита. На годовом собрании акционеров в Синьчжу 4 июня генеральный директор Си Си Вэй предупредил, что компания не сможет покрыть спрос американских заказчиков ещё несколько лет — даже с учётом расширения производства в США. Ещё в ноябре прошлого года он говорил отраслевой ассоциации, что передовые мощности TSMC отстают от спроса примерно втрое.
Вывод для рынка очевиден: и мелкие игроки, и гиперскейлеры с многомиллионными планами не могут просто ждать. Им нужна сертификация второго решения по упаковке прямо сейчас, а не через несколько лет.
EMIB против CoWoS: два пути к одной цели
Встраиваемый мост с межкристальными соединениями (EMIB) — единственная реалистичная альтернатива CoWoS, которую реально сертифицировать в нужных объёмах до конца десятилетия. Обе технологии решают одну задачу, но противоположными способами.
CoWoS устанавливает каждый кристалл на большой кремниевый интерпозер, через который проходят все сигналы и питание. Интерпозер масштабируется вместе с размером корпуса, поэтому конструкции, близкие к пределу фотошаблона, оставляют дорогой кремний неиспользованным по краям. EMIB поступает иначе: встраивает небольшие кремниевые мостики в органическую подложку только там, где соединяются два кристалла, полностью обходясь без интерпозера. По данным Intel, это даёт полезное использование корпуса почти на 90% против примерно 60% у решений с интерпозером — маленькие мосты масштабируются эффективно, большие интерпозеры нет.
Деньги тоже на стороне Intel. Аналитики Bernstein оценивают упаковку EMIB в несколько сотен долларов на чип против $900–1000 за CoWoS на процессоре класса Rubin — правда, оговариваются, что у EMIB пока нет опыта массового внешнего производства.
Узкое место — питание, и его уже закрывают
У стандартного EMIB есть слабое место: питание разводится вокруг моста через подложку по длинным резистивным дорожкам. Для процессоров вроде Sapphire Rapids и Ponte Vecchio это годилось, но ускорителям класса HBM4 с большим током — уже нет.
Эту проблему закрывает EMIB-T: в мостовой кристалл добавлены сквозные кремниевые переходы (TSV) для вертикальной подачи питания. Массовое производство стартует уже в этом году. Intel заявляет, что EMIB-T поддерживает стеки HBM3, HBM3E, HBM4 и будущие HBM5, а также масштабируется до корпуса 120×180 мм, вмещающего свыше 38 мостов и более 12 кристаллов размером с фотошаблон. Первым продуктом на этой технологии, вероятно, станет Jaguar Shores — преемник отменённого ускорителя Falcon Shores.
Почему SK hynix — ключевая фигура
Сотрудничество с SK hynix способно стать для Intel главным козырем: одобрение её упаковки южнокорейским гигантом памяти фактически решит, попадёт ли технология во флагманские ИИ-чипы. По оценке Counterpoint Research, в четвёртом квартале 2025 года SK hynix держала 57% выручки рынка HBM, а UBS прогнозирует, что в этом году компания поставит около 70% памяти HBM4 для платформы Rubin от Nvidia.
Сами стеки HBM — это отдельная инженерная головоломка: несколько кристаллов памяти соединяются вертикально через TSV, а затем монтируются рядом с процессором при жёстких требованиях к питанию и теплу. Проверить эти стеки на EMIB, а не на привычном интерпозере CoWoS — значит понять, умеет ли Intel упаковывать память на уровне, который требуют Nvidia и Google.
Официальное одобрение от SK hynix или успешный выпуск HBM4 на базе EMIB-T переведут упаковку Intel из категории «протестировано» в категорию «проверено и принято». Пока этого не случилось, рынок останется разделённым: разработчики ASIC с меньшими требованиями к пропускной способности памяти — включая Google и Meta* — смогут перейти на EMIB раньше, а GPU, упирающиеся в пропускную способность, дольше останутся на CoWoS.
Что это значит для Intel: цифры и сроки
Контекст важен. Ещё в апреле сообщалось, что Google и Amazon ведут переговоры с Intel по своим заказным ИИ-процессорам. Новые данные источников переводят эти разговоры в конкретные объёмы и сроки и добавляют главный фактор — сертификацию от SK hynix, которая в итоге и определит, дойдут ли решения Intel до ускорителей Nvidia.
При этом пока ни один внешний заказчик не выпускает массовую продукцию на базе EMIB или Foveros. Intel применяет EMIB в собственных серверных процессорах — например, в 18A Clearwater Forest, где корпус из 17 кристаллов использует 12 мостов. Но каждый внешний контракт, включая заказ Google, относится к 2027–2028 годам или всё ещё находится в стадии оценки.
Финансовая сторона остаётся болезненной. Intel Foundry в 2025 году потеряла $10,3 млрд при выручке $17,8 млрд, а в первом квартале 2026 года подразделение отчиталось о $5,4 млрд выручки при операционном убытке $2,4 млрд — причём внешние заказчики принесли лишь $174 млн. Финансовый директор Дэвид Зинснер в марте на конференции Morgan Stanley TMT заявил, что литейное подразделение близко к сделкам на миллиарды долларов выручки в год только за счёт передовой упаковки — против прежних оценок в сотни миллионов.
Остаётся и фактор выхода годных кристаллов. Intel обкатывает техпроцесс 18A — свой первый узел с транзисторами GAA и тыловым питанием — на Panther Lake и Clearwater Forest, используя их как внутренний полигон перед привлечением внешних заказчиков логики. Последний прогноз компании указывает на улучшение выхода годных на 7–8% ежемесячно благодаря более тесной работе с внешними партнёрами.
Итог: у Intel впервые за долгое время появился реальный шанс закрепиться там, где господствует TSMC. Но превратится ли «протестировано» в «принято в производство», решат не пресс-релизы, а вердикт SK hynix и первые годные партии HBM4 на EMIB-T.
* Принадлежит компании Meta, деятельность которой признана экстремистской и запрещена на территории Российской Федерации.
