Intel назначает бывшего главу SK hynix руководителем направления упаковки чипов

Intel назначила Сок-Хи Ли (Seok-Hee Lee) — бывшего генерального директора производителя памяти SK hynix и аккумуляторной компании SK On — исполнительным вице-президентом Intel Foundry. Назначение вступило в силу 18 июня 2026 года. Ветеран полупроводниковой отрасли возьмёт под контроль передовую упаковку, системную интеграцию, а также всю разработку и производство на бэк-энд этапе. Ли будет напрямую подчиняться генеральному директору Лип-Бу Тану (Lip-Bu Tan).

Приход Ли сопровождается структурной перестройкой подразделения: Intel выделяет передовую упаковку в самостоятельный бизнес. Тем самым компания фактически признаёт, что это направление слишком значимо, чтобы оставаться рядовым отделом, — особенно по мере того, как усложняется архитектура ИИ-систем. Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran), в свою очередь, сосредоточится на фронт-энд разработке и ускорении вывода узлов Intel 18A и 14A, сохранив за собой контроль над инструментами проектирования и работой с заказчиками. Как сообщила компания, давний руководитель Навид Шахрари (Navid Shahriari) уходит на пенсию после 37 лет работы — именно его инженерные наработки в своё время заложили основу бэк-энд производства Intel.

Источник изображения - Getty / Future Publishing

Возвращение домой спустя пятнадцать лет

Для Ли это во многом возвращение к истокам. С 2000 по 2010 год он уже работал в Intel, занимаясь интеграцией техпроцессов на узлах от 130 нм до 32 нм, и за эти годы трижды получал внутреннюю награду компании — Intel Achievement Award. Покинув Intel, он перешёл в корейскую чиповую индустрию и поднялся до постов генерального директора SK hynix — одного из двух крупнейших в мире поставщиков высокопропускной памяти (HBM) — и позднее SK On. Любопытная деталь: именно при Ли в 2020 году SK hynix выкупила у Intel её бизнес флеш-памяти NAND. Сам он назвал новый пост «возвращением домой».

Тан отметил, что Ли обладает «глубокой экспертизой в управлении сложными высокотехнологичными и масштабными производственными организациями», и заявил, что найм поможет Intel «тесно объединить передовую логику, память, сетевые и другие компоненты» для заказчиков контрактного производства.

Почему именно человек из мира памяти

Назначение бывшего главы производителя памяти на должность руководителя упаковки полностью соответствует амбициям Intel в области бэк-энд технологий. В каждом современном ИИ-ускорителе стеки HBM располагаются вплотную к логическим кристаллам внутри одного корпуса, и именно объединение этих двух компонентов теперь курирует Ли. В прошлом месяце появилась информация, что SK hynix тестирует упаковку EMIB от Intel для интеграции HBM, что вызвало рост котировок обеих компаний.

Корейские деловые СМИ, включая Seoul Economic Daily, прямо связывают приглашение Ли с трудностями Intel в обеспечении выхода годных на собственных бэк-энд процессах. Управление высокообъёмным производством с предсказуемым выходом годных — это ровно та задача, которую он десятилетиями решал в сфере памяти.

Ставка на EMIB-T и HBI против TSMC

Тан назвал EMIB-T и HBI технологиями, которые Intel намерена вывести на высокие объёмы производства под руководством Ли. EMIB (встроенный многокристальный мост) соединяет чиплеты «бок о бок» через небольшой кремниевый мост, утопленный в подложку корпуса; версия EMIB-T добавляет сквозные кремниевые переходы (TSV) для повышения энергоподачи и пропускной способности уровня HBM4 — её внедрение на фабрики начинается уже в этом году. HBI (гибридное соединение) идёт дальше и складывает кристаллы вертикально с предельно плотными связями между слоями. Обе технологии критичны для чипов, работающих с ИИ-нагрузками и высокопроизводительными вычислениями.

Семейство EMIB Intel позиционирует как конкурента TSMC CoWoS, чьи мощности перегружены заказами уже более двух лет. По сообщениям, компания ведёт переговоры с Google и Amazon об упаковке их заказных ИИ-чипов — в частности, Google якобы зарезервировала у Intel упаковку более трёх миллионов своих TPU к 2028 году.

Цена вопроса для убыточного подразделения

Ставки для подразделения, которое принимает Ли, огромны. В 2025 году Intel Foundry потеряла 10,3 миллиарда долларов при выручке 17,8 миллиарда. Финансовый директор Дэвид Зинснер (David Zinsner) заявлял, что выручка от упаковки может превысить 1 миллиард долларов при валовой марже около 40%, а предоплаченные обязательства гиперскейлеров способны достигать миллиардов долларов. На этом фоне акции Intel торгуются вблизи годового максимума, прибавив за последний год свыше четырёхсот процентов.

Назначение вписывается в более широкую кампанию Тана по перезапуску производственного бизнеса Intel, который во многом упустил бум искусственного интеллекта. В тот же день, когда было объявлено о приходе Ли, президент США Дональд Трамп заявил, что Apple договорилась о проектировании и выпуске части своих чипов вместе с Intel. Месяцем ранее первым крупным заказчиком перспективного техпроцесса 14A стала Tesla; массовое производство по этому узлу ожидается к 2029 году.

Нынешнее назначение продолжает серию громких наймов: в апреле Intel пригласила ветерана Samsung Foundry Шона Хана (Shawn Han). Сам Ли, по данным корейских изданий, покинул пост главы SK On 28 мая, сославшись на состояние здоровья, — и вернулся в отрасль всего три недели спустя.