Разборка Kirin 9050 Pro: Huawei сложила чип в два кристалла в духе 3D V-Cache
Детальная разборка Huawei Kirin 9050 Pro из Mate 90 Pro Max показала первую реализацию технологии LogicFolding: чип собран из двух кристаллов, соединённых медь-к-меди, с отдельным слоем под кэш и ввод-вывод. Такой подход сокращает задержки, а переработанный NPU и игровые результаты выглядят впечатляюще.
