Патент Intel: MicroLED внутри корпуса процессора на стеклянной подложке с TGV
Intel получила патент на встраивание MicroLED в корпус чипа: кристаллы со светодиодами размещаются в стеклянной подложке и подключаются через TGV. Технология может пригодиться для диагностики, подсветки надписей на процессоре и, в перспективе, для оптических межсоединений — на фоне разработок AU Optronics.
